[發明專利]用于熱敏電阻芯片檢測分揀的直線送料機構

有效

• 申請號: 201110268732.5
• 申請日: 2011-09-05
• 公開（公告）號: CN102351095B
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 汪洋
• 申請（專利權）人: 南京時恒電子科技有限公司
• 主分類號: B23Q7/08
• 分類號: B23Q7/08;B65G27/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種振動送料機構，尤其是一種用于熱敏電阻芯片檢 測分揀的直線送料機構，屬于電子器件檢測設備技術領域。

背景技術

據申請人了解，長期以來，測溫熱敏電阻芯片的檢測一直依靠手 工完成，不僅效率很低，而且由于熱敏電阻芯片本身往往只有約 0.5x0.5mm大小，因此人工檢測十分辛苦。圖1所示的送料機構機構 是當前現有生產中的常用結構，此結構中擺轉振動送料盤5將熱敏電 阻芯片8沿切向從出料槽6輸出后，由氣缸逐個頂入直線送料導軌4 中，直至達到其出口，由上下設置的自動測試頭進行檢測(參見申請 號為CN02134522.8、以及CN200420060718.1的中國專利文獻)。這 種現有送料機構顯然可以在原有基礎上提高檢測工效，但依然存在以 下缺點：

1、氣缸逐個頂送轉移，不僅效率受到限制，而且容易阻塞，難以滿 足大批量生產的需求；

2、熱敏電阻芯片水平輸送，測試方式只能采用針壓方式，不僅檢測 動作不夠流暢，而且不便于檢測后的分揀。

發明內容

本發明的目的在于：針對上述現有技術存在的缺點，提出一種輸 送效率顯著提高、可以避免阻塞的用于熱敏電阻芯片檢測分揀的直線 送料機構，從而滿足大批量生產的檢測分揀需求。

為了達到以上目的，本發明用于熱敏電阻芯片檢測分揀的直線送 料機構具有平送導軌，所述平送導軌的進入端與V形接料槽對接，所 述平送導軌的上表面和V形接料槽的槽底具有與熱敏電阻芯片厚度 相配的連續垂向導槽，所述平送導軌底部安置在延伸出垂向銜鐵的振 動座上，所述振動座通過大致為垂向的振動簧片與基座連接，所述基 座上固定有位于垂向銜鐵一側的電磁線圈。

工作時，只要控制電磁線圈按一定頻率得電與失電，即可使銜鐵 帶動振動座在振動簧片的受力位置與自然位置之間往復擺動，從而帶 動直線送料機構往復振動。當熱敏電阻芯片落在V形接料槽中，在斜 面引導下將自動滑入垂向導槽，從而處于直立狀態。而直線送料機構 往復振動時，由于電磁吸合的加速度大于振動簧片復位時的加速度， 因此直立狀態的熱敏電阻芯片可以連續排列，在振動過程中不斷間歇 送進，直至達到檢測出口，十分穩定可靠，不會阻塞。由此可見，本 發明以巧妙的結構和科學的原理實現了熱敏電阻芯片的高效直立送 進，從而為大批量生產的自動化檢測分揀奠定了基礎。

為了避免直線送料振動對檢測設備其它部位的影響，本發明進一 步的完善是，所述基座通過垂向的減震簧片與底座連接，所述減震簧 片的彈性系數大于振動簧片的彈性系數。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

圖1為現有技術的送料機構簡圖。

圖2為本發明一個實施例的檢測分揀設備整機結構示意圖。

圖3為圖2中直線送料機構的結構示意圖。

圖4為圖3的A向結構示意圖。

具體實施方式

實施例一

本實施例用于熱敏電阻芯片檢測分揀的直線送料機構實際應用 于圖2所示的自動檢測分揀設備上，該設備的機座1上裝有擺轉振動 擺轉振動送料盤5和出料槽6組成的盤形送料機構。出料槽6的出口 下方安置直線送料機構4的V形接料槽，直線送料機構4中的平送導 軌4-2進入端與V形接料槽4-1對接，出口端安置位于機座1上的夾 持檢測機構3，夾持檢測機構3的一側是分揀機構7。圖2中的2是 回收盒。

如圖4所示，平送導軌4-2的上表面和V形接料槽4-1的槽底具 有與熱敏電阻芯片厚度相配的連續垂向導槽4-10。

如圖3所示，平送導軌4-2的底部安置在朝下延伸出垂向銜鐵 4-4的振動座4-3上。該振動座的兩側分別通過大致為垂向的振動簧 片4-6與中部凹陷的基座4-7連接。基座4-7的凹陷處固定有位于銜 鐵4-4一側的電磁線圈4-5。電磁線圈4-5與垂向銜鐵4-4之間的間 隙使得當電磁線圈4-5將垂向銜鐵吸合時，振動簧片處于鉛垂位置。 而當不吸合時，振動簧片會自然稍稍偏斜，這樣在送進時會具有略微 抬升的趨勢，更有利于熱敏電阻芯片克服阻力被送進。

基座4-7的兩側還通過垂向的減震簧片4-8與固定在機座1上的 底座4-9連接。減震簧片4-8的彈性系數大于振動簧片4-6的彈性系 數。

實踐證明，采用本實施例的機構具有如下顯著優點：