[發明專利]無基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構及其生產方法

有效

• 申請號: 201110268386.0
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102324415A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 梁志忠;謝潔人;吳昊;耿叢正;夏文斌;郁科峰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本發明涉及一種引線框結構及其生產方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統的引線框結構主要有兩種：

一種是四面扁平無引腳封裝（QFN）引線框，這種結構的引線框為了防止引線框正面包封作業時，引線框的背面會產生塑封料的溢料，故在引線框背面貼附有一層昂貴的高溫膠膜（如圖11所示），這種引線框結構存在以下缺點：

1、金屬引線框的底部貼附了一層抗高溫膠膜，增加了至少50%的引線框成本；

2、金屬引線框底部貼附的膠膜是軟性有機物質，所以在后續的封裝過程的裝片與金屬絲鍵合作業中，會因為高溫烘烤產生了有機物的揮發性污染，會直接污染到芯片正面與引線框正面與金屬絲鍵合的結合性，甚至會影響到芯片正面與引線框正面后續封裝過程中導致與塑封料的結合能力失?。ㄋ追Q分層）；

3、因為引線框底部貼附了軟性有機膠膜，所以在后續的封裝過程中的金屬絲鍵合作業中，其部分鍵合的力量被軟性的有機膠膜給吸收，增加了金屬絲鍵合的難度，造成金屬絲鍵合良率的不穩定，可能產生可靠性問題；

4、因為引線框底部貼附了軟性有機膠膜，致使鍵合作業時金屬絲材料也被受限在較為軟性且昂貴的金絲，而不能使用硬質且成本低廉的銅質、鋁質或其他低成本的金屬絲或金屬帶；

5、因為引線框底部貼附了軟性有機膠膜，所以在后續的包封作業時，會因為膠膜與金屬引線框發生分離而造成在高壓塑封過程中，塑封料滲入管腳或基島與軟性有機膠膜的中間（如圖12、圖13所示）。

6、通常情況下QFN產品必須存在金屬基島才可以裝片，有時候會給線路板設計帶來一些麻煩，因為必須要防止線路與金屬基島短路。

另一種雙面蝕刻預包封引線框（如圖14所示）的設計與制造是采用金屬基板先進行背面蝕刻后，再進行背面塑封料的預包封，然后再進行引線框正面引腳的蝕刻與表面電鍍。這種引線框結構存在以下缺點：

1、引線框的制作程序太過復雜，造成引線框成本增加；

2、引線框的蝕刻分成上下面各蝕刻一次，容易因為上下蝕刻位置的重復定位誤差，造成錯位。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種無基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構及其生產方法，它省去了背面的耐高溫膠膜，當然地解決了因軟性膠膜所帶來的缺點，并同時的降低了封裝材料、制程與生產效率等的成本，相對的提高了封裝過程的可靠性，而且生產工藝步驟簡單、成本低，并且可以再無金屬基島時裝片，給線路板設計帶來方便。

本發明的目的是這樣實現的：一種無基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，它包括引腳，所述引腳正面鍍有第一金屬層，引腳背面鍍有第二金屬層，所述引腳與引腳之間的蝕刻區域填充有塑封料，所述塑封料與金屬基板的正面及背面齊平。

本發明無基島預填塑封料先刻后鍍引線框的生產方法，所述方法包括以下工藝步驟：

步驟一、取金屬基板

步驟二、貼膜作業

利用貼膜設備在金屬基板的正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光刻膠膜，

步驟三、金屬基板正面及背面去除部分光刻膠膜

利用曝光顯影設備將步驟二完成貼膜作業的金屬基板正面及背面進行曝光、顯影與去除部分光刻膠膜，以露出金屬基板上后續需要進行蝕刻的區域，

步驟四、金屬基板正面及背面進行全蝕刻或半蝕刻

對步驟三中金屬基板正面及背面去除部分光刻膠膜的區域同時進行全蝕刻或半蝕刻，在金屬基板正面及背面形成凹陷的蝕刻區域，同時相對形引腳，

步驟五、金屬基板正面及背面揭膜作業

將金屬基板正面及背面余下的光刻膠膜揭除，

步驟六、金屬基板蝕刻區域預填充塑封料

在步驟四形成的金屬基板的蝕刻區域內，利用包封模具填充塑封料，完成引線框的預填充，

所述包封模具包括上模具7和下模具8，所述上模具7或下模具8上開設有注料孔，包封時將步驟五揭除光刻膠膜后的金屬基板放置于上模具7與下模具8之間，待上模具7和下模具8合模后通過下模具8向上的注料孔或上模具7向下的注料孔往引腳2與引腳2之間的蝕刻區域12內填充塑封料，完成引線框的預填充。

步驟七、鍍金屬層

在步驟六形成引線框的引腳正面鍍上第一金屬層，引腳的背面鍍上第二金屬層。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明涉及一種無基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，其引腳與引腳之間的蝕刻區域內填充有塑封料，且塑封料的上下面皆與金屬基板正背面齊平，它具有以下優點：