[發明專利]新型無基島預填塑封料引線框結構

無效

• 申請號: 201110268348.5
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102324411A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 梁志忠;謝潔人;吳昊;耿叢正;夏文斌;郁科峰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本發明涉及一種引線框結構，具體涉及一種新型無基島預填塑封料引線框結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

以往的四面扁平無引腳封裝（QFN）引線框（如圖1所示），通常情況下在封裝時要求芯片尺寸必須比基島小，以防止裝片時裝片膠（導電或不導電）沾污引腳（如圖2所示），因此限制了封裝芯片的尺寸，芯片密度（chip?scale）較低。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種新型無基島預填塑封料引線框結構，能夠適用于大尺寸芯片的封裝，有利于提高芯片的封裝密度。

本發明的目的是這樣實現的：一種新型無基島預填塑封料引線框結構，它包括引腳，所述引腳與引腳之間填充有塑封料，其特點是：所述引腳正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結構。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：?

本發明涉及一種新型無基島預填塑封料引線框結構，其引腳正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結構，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片裝片膠（導電或不導電）不易沾污引腳，有利于提高封轉芯片密度。??

附圖說明

圖1為現有無基島預填塑封料引線框的結構示意圖。

圖2為現有無基島預填塑封料引線框在封裝大尺寸芯片時產生短路的示意圖。

圖3為本發明無基島預填塑封料引線框的結構示意圖。

圖4為本發明無基島預填塑封料引線框封裝大尺寸芯片的示意圖。

其中：

引腳1

塑封料2

芯片3

導電膠4。

具體實施方式

參見圖3~圖4，本發明一種新型無基島預填塑封料引線框結構，它包括引腳1，所述引腳1與引腳1之間填充有塑封料2，所述引腳1正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結構。