[發明專利]噴墨裝置

有效

• 申請號: 201110268287.2
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102529380A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 西田英明
• 申請（專利權）人: 東芝泰格有限公司
• 主分類號: B41J2/145
• 分類號: B41J2/145
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種噴墨裝置，所述噴墨裝置包括噴墨頭、以及包圍所述噴墨頭周圍的多個外裝部件，將所述多個外裝部件的端面相隔第一間隙而配置，所述第一間隙沿著周方向的全周，其中，所述噴墨裝置還包括：

密封體，配置于所述第一間隙，在所述第一間隙中形成比所述第一間隙窄的第二間隙，并能在所述第二間隙形成由液體形成的表面張力密封。

2.根據權利要求1所述的噴墨裝置，其中，

在使所述噴墨頭向下使用的使用狀態下，在所述外裝部件的外表面上形成將因重力移動的墨水導入所述第二間隙的縱溝部。

3.根據權利要求1或2所述的噴墨裝置，其中，

所述第一間隙形成于屏蔽板與側罩的端面之間，其中，所述屏蔽板是覆蓋所述噴墨頭的墨水噴出面側的外裝部件，所述側罩是覆蓋與所述噴墨頭的墨水噴出面側相反的一側的外裝部件。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的噴墨裝置，其中，

所述密封體包括：環狀密封主體，跨在所述第一間隙與形成所述第一間隙的外裝部件的外表面相抵接；以及插入片部，從所述密封主體的內面側向內側突出，并插入所述第一間隙。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的噴墨裝置，其中，

將電路基板連接于所述噴墨頭，所述電路基板配置在由所述外裝部件圍成的內部。