[發明專利]LED燈無效
| 申請號: | 201110268071.6 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN102261596A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 謝時彥 | 申請(專利權)人: | 霸士電器(上海)有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 朱立鳴 |
| 地址: | 200001 上海市黃*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led | ||
技術領域
本發明涉及一種LED燈。
背景技術
LED燈作為一種新型光源,其具有發光效率高、節能、環保等優點,因而越來越廣泛地被應用于照明、裝飾等領域。中國實用新型專利CN?201851928U公開了一種LED燈,該LED燈包括安裝在印刷電路板(PCB板)上的LED燈珠,PCB板安裝在一個鋁基板上,LED燈珠則由一個透明或半透明的燈罩所覆蓋。LED燈還包括一個散熱鋁體,經絕緣的電源電路板設在該散熱鋁體中。鋁基板和散熱鋁體互相連接或者形成一體。這樣,由LED燈珠所產生的熱量經鋁基板傳送到散熱鋁體,然后由散熱鋁體散發到周圍的環境中。
但是,由于鋁材料本身是導電的,因此在上述專利所公開的結構中,LED燈珠中的電有可能通過鋁基板而傳導到暴露在外的散熱鋁體上,從而造成安全隱患。為避免安全隱患,通常在PCB板和鋁基板之間設置一層導熱且絕緣的材料,以避免漏電的發生。但是,這一層導熱絕緣材料通常不可能做得很厚,當施加一個較高的電壓的時候,導熱絕緣材料有可能被擊穿,從而喪失電絕緣的功能。
本領域的技術人員還設想用塑料材料等絕緣材料來替代散熱鋁體,或者在散熱鋁體之外覆蓋一層絕緣材料,以防止漏電的隱患。但是,僅僅依靠鋁基板無法進行充分的散熱,而覆蓋散熱鋁體也會造成散熱效率下降,這都會導致LED燈內部熱量積聚、溫度升高,而熱量的累積則會影響LED燈及其電源的正常工作,甚至會對LED燈造成損壞。
發明內容
本發明的目的是解決上述現有技術的缺陷,提供一種散熱良好并且避免漏電的安全的LED燈。
本發明的上述目的通過一種LED燈來實現,該LED燈具有燈罩和殼體,燈罩和殼體互相連接以限定出空腔,散熱片連接于燈罩或殼體的內側,從而散熱片將該空腔分隔成散熱腔和容納安裝有LED燈珠的PCB板的發光腔,其中,PCB板與散熱片的基板相連,本發明的特征在于,基板被設置成在該基板的不同部分處具有不同的散熱量。
根據本發明的一個方面,基板具有變化的厚度。這樣,由于厚度不同而產生的熱容量的不同導致基板的不同部分對應不同的散熱量,從而在散熱腔內產生溫度差異。該溫度差異使空氣產生對流甚至紊流,從而增強散熱效果。
另外,從散熱片的基板朝著散熱腔延伸出至少一個翅片。在設置有翅片的地方,散熱量因翅片而增加,從而在散熱腔內產生溫差,導致空氣的流動,由此增強散熱效果。
從散熱片的基板伸出的翅片可以有多個,這些翅片的伸出長度可以互不相同。由此,因伸出長度不同而使各個翅片的散熱面積不同,從而產生溫差,可進一步增強散熱效果。
在LED燈的殼體可以設置用于通風的開口。
本發明還設計了一種散熱片,該散熱片的特征在于,散熱片的基板被設置成在基板的不同部分處具有不同的散熱量。
用于本發明的LED燈的殼體可以是模塊化的,它包括本體、端部體和兩個端蓋,在本體的兩端分別連接有端部體,而兩個端蓋分別與端部體的與本體相連的一端相反的另一端相連,本體、端部體和端蓋之間的連接是可拆卸的,從而能夠在兩個端蓋之間連接任意數量的本體和端部體。
通過本發明的LED燈,尤其是其中的散熱片,可以增強對LED燈珠所產生的熱量的散熱效果。由此,可以用諸如塑料等絕緣材料來替代暴露在外散熱鋁體,而不會降低散熱效果。這樣,由于LED燈暴露在外的材料都是絕緣材料,即使在較大的電壓條件下工作也不會發生漏電現象,由此增加了LED燈的安全性能。
而且,通過本發明的模塊化殼體,可靈活地根據實際應用需要而設置不同長度和尺寸的LED燈。
附圖說明
下面將結合附圖對本發明的優選實施例進行說明,這些附圖顯示出了本發明的一些非限定性的實例,其中:
圖1是本發明的第一個實施例的LED燈的橫截面圖;
圖2是圖1所示本發明的第一個實施例的LED燈的立體圖;
圖3是用于本發明的LED燈中的散熱片的橫截面圖;
圖4是圖3所示散熱片的立體圖;
圖5是本發明的第二個實施例的LED燈的橫截面圖;
圖6是圖5所示本發明的第二個實施例的LED燈的立體圖;
圖7是用于本發明的LED燈的模塊化殼體的立體分解圖;
圖8是用于本發明的LED燈的模塊化殼體的立體分解圖,其中包括了兩個本體和四個端部體;
圖9是圖8所示的各殼體部件在組裝之后的立體圖。
具體實施方式
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