[發(fā)明專利]圖像處理方法及系統(tǒng)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110267345.X
• 申請(qǐng)日: 2011-09-09
• 公開（公告）號(hào): CN102998315A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王光建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/956
• 分類號(hào): G01N21/956
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種圖像處理方法及系統(tǒng)，特別涉及一種用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI，Automated?Optical?Inspection）的圖像處理方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)是近年來新興的一種檢測(cè)技術(shù)。當(dāng)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)時(shí)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)PCB（Printed?Circuit?Board，印制電路板）進(jìn)行拍攝，將所拍攝的圖像參數(shù)與數(shù)據(jù)庫中的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行比較，檢查出PCB上的缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志將該缺陷顯示或標(biāo)示出來，供維修人員修整。

然而，當(dāng)需要同時(shí)檢測(cè)PCB上的金屬件（如金手指或銅片）和非金屬件（如電阻的塑料殼）時(shí)，由于金屬件的反光率高于非金屬件的反光率，當(dāng)以較長的曝光時(shí)間拍攝PCB時(shí)，拍攝得到的圖像中非金屬件將顯示得更清楚，但金屬件將因過曝而顯得模糊，當(dāng)以較短的曝光時(shí)間拍攝PCB時(shí)，圖像中金屬件將顯示得更清楚，但非金屬件將因欠曝而顯得暗淡。因此，在所拍攝得到的圖像無法同時(shí)清晰顯示金屬件和非金屬件的情況下，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的結(jié)果將會(huì)受到影響。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種圖像處理方法，可以使圖像同時(shí)清晰地顯示金屬件和非金屬件，有助于提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

還有必要提供一種圖像處理系統(tǒng)，可以使圖像同時(shí)清晰地顯示金屬件和非金屬件，有助于提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

一種圖像處理方法，包括以下步驟：定位步驟：從主機(jī)的存儲(chǔ)器中讀取待測(cè)物體的設(shè)計(jì)圖，根據(jù)該設(shè)計(jì)圖確定各非金屬件和金屬件在該待測(cè)物體上的位置；獲取步驟：控制攝像裝置以預(yù)設(shè)的第一曝光時(shí)間對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行拍攝，獲取拍攝得到的第一圖像，并控制該攝像裝置以預(yù)設(shè)的第二曝光時(shí)間對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行拍攝，獲取拍攝得到的第二圖像，該第一曝光時(shí)間大于該第二曝光時(shí)間；轉(zhuǎn)換步驟一：將該第一圖像和該第二圖像轉(zhuǎn)換為浮點(diǎn)圖，然后對(duì)轉(zhuǎn)換為浮點(diǎn)圖以后的該第一圖像和第二圖像作亞像素處理；提取步驟：根據(jù)所述非金屬件和金屬件在待測(cè)物體上的位置，從該第一圖像中提取各非金屬件的圖塊，從該第二圖像中提取各金屬件的圖塊；拼接步驟：將所述各非金屬件的圖塊與所述各金屬件的圖塊按照該非金屬件和金屬件在待測(cè)物體上的位置拼接成第三圖像；轉(zhuǎn)換步驟二：將該第三圖像由浮點(diǎn)圖轉(zhuǎn)換成整點(diǎn)圖。

一種圖像處理系統(tǒng)，包括：定位模塊，用于從主機(jī)的存儲(chǔ)器中讀取待測(cè)物體的設(shè)計(jì)圖，根據(jù)該設(shè)計(jì)圖確定各非金屬件和金屬件在該待測(cè)物體上的位置；獲取模塊，用于控制攝像裝置以預(yù)設(shè)的第一曝光時(shí)間對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行拍攝，獲取拍攝得到的第一圖像，并控制該攝像裝置以預(yù)設(shè)的第二曝光時(shí)間對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行拍攝，獲取拍攝得到的第二圖像，該第一曝光時(shí)間大于該第二曝光時(shí)間；轉(zhuǎn)換模塊，用于將該第一圖像和該第二圖像轉(zhuǎn)換為浮點(diǎn)圖，然后對(duì)轉(zhuǎn)換為浮點(diǎn)圖以后的該第一圖像和第二圖像作亞像素處理；提取模塊，用于根據(jù)所述非金屬件和金屬件在待測(cè)物體上的位置，從該第一圖像中提取各非金屬件的圖塊，從該第二圖像中提取各金屬件的圖塊；拼接模塊，用于將所述各非金屬件的圖塊與所述各金屬件的圖塊按照該非金屬件和金屬件在待測(cè)物體上的位置拼接成第三圖像；所述轉(zhuǎn)換模塊，還用于將該第三圖像由浮點(diǎn)圖轉(zhuǎn)換成整點(diǎn)圖。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明圖像處理方法及系統(tǒng)，可以使圖像同時(shí)清晰地顯示金屬件和非金屬件，有助于提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明圖像處理系統(tǒng)較佳實(shí)施例的運(yùn)行環(huán)境圖。

圖2（A）至圖2（C）是圖像處理的一個(gè)示例圖。

圖3是本發(fā)明圖像處理方法較佳實(shí)施例的流程圖。

主要元件符號(hào)說明