[發(fā)明專利]一種用于測(cè)試SiNx絕緣層的MIM結(jié)構(gòu)的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110267139.9 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102832103A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東中顯科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京瑞恒信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 曹津燕 |
| 地址: | 528225 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 測(cè)試 sinx 絕緣 mim 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種用于測(cè)試SiNx絕緣層的MIM結(jié)構(gòu)的制造方法,包括下述步驟:
步驟1、玻璃襯底的清洗;
步驟2、制作下電極;
步驟3、制作柵絕緣層;
步驟4、制作上電極圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟1中,先用清洗液洗襯底的表面,用清水沖洗干凈,接著放在丙酮、乙醇、去離子水中分別超聲清洗30min,此過程重復(fù)一次。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,在步驟2中,選用鉻(Cr)作為下電極金屬材料,使用磁控濺射的方法制備;金屬層制作完成后,利用光刻技術(shù),刻出相對(duì)應(yīng)的下電極圖形;Cr的腐蝕液用的是硝酸鈰銨混合溶液。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在步驟3中,沉積氮化硅的時(shí)候,用玻璃條壓住下電極的下部分,防止鍍上氮化硅薄膜,使得Cr電極裸露在外面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,在步驟4中,選用鉻(Cr)作為上電極金屬材料,上下電極的掩膜版相同,上下電極的掩膜板轉(zhuǎn)動(dòng)90°。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的方法,其特征在于,該柵絕緣層覆蓋在整個(gè)下電極上,并與玻璃襯墊緊密接觸,該上電極呈分離的塊狀等間隔的位于該柵絕緣層的上部;上下電極的分離塊一一對(duì)應(yīng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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