[發(fā)明專利]一種用于測試SiNx絕緣層的MIM結(jié)構的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110267139.9 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN102832103A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王彬 | 申請(專利權)人: | 廣東中顯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京瑞恒信達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 曹津燕 |
| 地址: | 528225 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 測試 sinx 絕緣 mim 結(jié)構 制造 方法 | ||
1.一種用于測試SiNx絕緣層的MIM結(jié)構的制造方法,包括下述步驟:
步驟1、玻璃襯底的清洗;
步驟2、制作下電極;
步驟3、制作柵絕緣層;
步驟4、制作上電極圖形。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟1中,先用清洗液洗襯底的表面,用清水沖洗干凈,接著放在丙酮、乙醇、去離子水中分別超聲清洗30min,此過程重復一次。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法,其特征在于,在步驟2中,選用鉻(Cr)作為下電極金屬材料,使用磁控濺射的方法制備;金屬層制作完成后,利用光刻技術,刻出相對應的下電極圖形;Cr的腐蝕液用的是硝酸鈰銨混合溶液。
4.根據(jù)權利要求3所述的方法,其特征在于,在步驟3中,沉積氮化硅的時候,用玻璃條壓住下電極的下部分,防止鍍上氮化硅薄膜,使得Cr電極裸露在外面。
5.根據(jù)權利要求4所述的方法,其特征在于,在步驟4中,選用鉻(Cr)作為上電極金屬材料,上下電極的掩膜版相同,上下電極的掩膜板轉(zhuǎn)動90°。
6.根據(jù)權利要求1-5任一所述的方法,其特征在于,該柵絕緣層覆蓋在整個下電極上,并與玻璃襯墊緊密接觸,該上電極呈分離的塊狀等間隔的位于該柵絕緣層的上部;上下電極的分離塊一一對應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





