[發(fā)明專利]亞常壓化學(xué)氣相沉積法設(shè)備氣化閥堵塞的檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110267096.4 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN103000514A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 成鑫華;嚴瑋;程望陽 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/316 | 分類號: | H01L21/316;H01L21/205 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 王函 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 常壓 化學(xué) 沉積 設(shè)備 氣化 堵塞 檢測 方法 | ||
1.一種亞常壓化學(xué)氣相沉積法設(shè)備氣化閥堵塞的檢測方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)記錄下腔體的基準(zhǔn)壓力;
(2)設(shè)定載氣流量為固定值,并設(shè)定腔體的壓力為固定值,待載氣流量穩(wěn)定后,記錄下節(jié)流閥的位置A;
(3)將節(jié)流閥所開的位置設(shè)定在位置A上,保持載氣流量為步驟(2)設(shè)定的固定值,此時腔體的壓力必須在步驟(2)設(shè)定的固定值附近;
(4)分別流入TEOS液體流量,并記錄下腔體的壓力;
(5)計算出各個TEOS流量下的腔體壓力和腔體基準(zhǔn)壓力的差值;
(6)繪制TEOS流量和腔體壓差的變化示意圖,正常的TEOS流量和腔體的壓差變化為一條直線且線性度比較好,而典型的不正常的變化線性度較低,由此可判斷出不正常情況下的氣化閥堵塞。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(1)中,所述腔體的基準(zhǔn)壓力為150~400毫托。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(2)中,所述設(shè)定載氣流量為3000毫升/分鐘,并設(shè)定腔體的壓力為3托。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(2)中,所述載氣包含氦氣、氮氣以及氦氣和氮氣的混合氣體,所述氦氣流量為100~10000毫升/分鐘,所述氮氣流量為100~10000毫升/分鐘。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(3)中,所述腔體的壓力必須在步驟(2)設(shè)定的固定值附近,其允許的誤差范圍為+/-0.1托。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(4)中,所述TEOS液體流量為100~1500毫克/分鐘。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(5)中,所述腔體壓力和腔體基準(zhǔn)壓力的差值為0~100托。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(6)中,所述TEOS流量X和腔體壓力差Y之間的經(jīng)驗公式為Y=0.0019X+2.9788。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華虹NEC電子有限公司,未經(jīng)上海華虹NEC電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110267096.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:單流程干式蒸發(fā)器
- 下一篇:高精度切割方槽定位夾具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





