[發(fā)明專利]背光組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110266998.6 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN102401281A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李泰浩;李相源 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V8/00;F21V5/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉奕晴;薛義丹 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背光 組件 | ||
技術領域
本發(fā)明的示例性實施例涉及一種背光組件。更具體地講,本發(fā)明的示例性實施例涉及一種具有導光模塊的背光組件,該導光模塊減少在該導光模塊的光入射表面處的光反射。
背景技術
通常,液晶顯示(LCD)裝置包括顯示圖像的LCD面板和將光提供到LCD面板的背光組件。
背光組件可以通過使用各種光源來產生光。當在諸如移動終端、數(shù)字相機、多媒體播放器等的小尺寸的電子裝置中使用LCD裝置時,背光組件可以將發(fā)光二極管(LED)用作光源。
背光組件還包括導光板(LGP)。LED設置在LGP的光入射表面處。LGP將從LED發(fā)射的光引導到LCD面板。LED的數(shù)量可以根據(jù)LGP的尺寸而變化。
對于纖薄、質量輕且成本節(jié)約的背光組件的要求需要減小所使用的LED的數(shù)量和LGP的厚度。
然而,厚度減小的LGP會增加從LGP的光泄漏,因此使背光組件的亮度劣化。
發(fā)明內容
本發(fā)明的示例性實施例提供了一種具有能夠通過降低光的反射來提高光效率的導光模塊的背光組件。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,一種背光組件包括:光源、導光板(LGP)、薄膜層和容器。LGP與光源相鄰。LGP包括光入射表面和光出射表面,光入射到光入射表面中,光通過光出射表面出射。薄膜層形成在LGP上。薄膜層具有形成在與接觸LGP的表面相對的表面上的凹凸圖案。容器設置在LGP下方,以容納光源、LGP和薄膜層。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,凹凸圖案的截面可以具有正弦波的形狀,該正弦波的形狀具有大約200nm至大約300nm的周期。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,薄膜層可以具有大約1.22至大約1.23的平均折射率,并具有大約110nm至大約170nm的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,光源可以包括多個發(fā)光二極管。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,光源可以位于LGP的側表面處。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,薄膜層可以形成在光入射表面上。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,薄膜層可以形成在光入射表面和光出射表面上。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,光出射表面可以從光入射表面延伸,并可以與光入射表面基本垂直。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,薄膜層可以包含膠體二氧化硅(SiO2)。在這種情況下,膠體二氧化硅(SiO2)可以含有丙烯酸酯低聚物、甲基丙烯酸烯丙酯和丙烯酸酯中的至少一種。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,光源可以設置在LGP的側表面處。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例,通過減少從LGP反射的光來提高LGP的光透射率,從而增加從LGP出射的光的量以增強背光組件的亮度特性。
附圖說明
通過參照下面的在結合附圖進行考慮時進行的詳細描述,本發(fā)明的實施例將變得更明顯,在附圖中:
圖1是示意性示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的背光組件的分解透視圖;
圖2是示意性示出圖1的導光模塊的分解透視圖;
圖3是示出沿圖2的I-I’線截取的一部分的剖視圖;
圖4是圖2的導光模塊的入射光的反射率與傳統(tǒng)的導光板(LGP)的入射光的反射率之間的關系的曲線圖;
圖5是沿圖2的I-I’線截取的放大剖視圖;
圖6是示出圖2的導光模塊的制造方法的流程圖;
圖7是示出在圖6的制造方法中的在LGP的光入射表面上涂覆薄膜的步驟的流程圖;
圖8A至圖8C是示出圖2的導光模塊的制造方法的剖視圖;
圖9是示出在圖7的制造方法中的布置多個LGP的步驟的平面圖;
圖10是示意性示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的背光組件的分解透視圖;
圖11是示意性示出圖10的導光模塊的分解透視圖。
具體實施方式
下文中,將參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施例,其中,貫穿說明書及附圖,相同的標號可以指相同或基本相同的元件。
圖1是示意性示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的背光組件的分解透視圖。圖2是示意性示出圖1的導光模塊的分解透視圖。圖3是沿圖2的I-I’線截取的一部分的剖視圖。
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