[發明專利]一種用于混凝土表面處理的聚氨酯膩子

在審

• 申請號: 201110266891.1
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102391706A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 郁維銘;史衛國;任少華;侯東海
• 申請（專利權）人: 江蘇斯泰達新能源科技發展有限公司
• 主分類號: C09D5/34
• 分類號: C09D5/34;E04F13/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 孫忠浩

技術領域

本發明產品涉及一種專門用于混凝土表面處理的雙組分聚氨酯膩子，屬于化工材料領域。

背景技術

混凝土建筑表面的防水、防腐和保溫施工已經成為越來越重要和普遍的建筑防護和節能手段，而雙組分（或單組分）聚氨酯彈性體以及噴涂聚脲彈性體已經成為建筑混凝土表面重要的防水、防腐材料之一。通常，混凝土建筑表面含有大量的缺陷，如氣孔、針眼、凹坑，除此之外，對于新建混凝土建筑，還會因為混凝土漿液液面固化而產生的酥松的砂漿浮層。

由于這些缺陷存在，聚氨酯或者聚脲防水防腐材料就不能直接施工于帶有缺陷的混凝土表面上，否則這些氣孔、針眼和凹坑會致使聚氨酯或聚脲的表面產生氣孔、針眼和氣泡，而混凝土表面的砂漿浮層會導致防水防腐層或保溫層與混凝土粘結薄弱，極易產生脫落。

因此，在混凝土建筑表面進行防水防腐施工和保溫施工之前，必須進行混凝土基層表面處理，這已經成為必不可少施工程序之一。

本發明產品正是專門用于這類混凝土表面處理的材料之一，雙組分聚氨酯膩子。

目前，很少見有專門用于混凝土基面處理的膩子。通常是采用市售的雙組分環氧膩子或者是不飽和樹脂膩子（即原子灰）。施工時，環氧膩子或原子灰被涂刮在混凝土表面，以修補混凝土表面的氣孔、針眼以及凹坑等其它缺陷，從而達到混凝土基層處理的目的。

環氧膩子表面張力小，膩子被涂覆在混凝土表面的針眼、氣孔上后，形成的膠膜極易破裂，造成表面缺陷重新暴露，因此環氧膩子對混凝土表面缺陷的封堵修補效果不好。并且環氧膩子粘度大，手工涂刮困難，施工效率低。環氧樹脂的固化速度受環境溫度影響較大，冬季施工時，氣溫低于10℃時，環氧樹脂涂層的固化時間將達到48小時甚至更長，嚴重影響施工進度。大量工程實踐證明，以環氧樹脂膩子作為混凝土表面的修補膩子后，后續施工的聚脲或聚氨酯涂層即使與混凝土有較好的粘結拉拔強度，但其與混凝土的粘結剝離強度卻十分底下，極易在剪切力的作用下發生大面積的剝落。這是由于因環氧膩子遇冷后的收縮應力較大，從而破壞了膩子與防水防腐涂層之間的粘結結構。

原子灰是一類以不飽和樹脂為基料的嵌縫材料，固化后本身的強度很高，但它們與混凝土的粘結力以及與后續施工的聚氨酯（或聚脲）防水防腐涂層的粘結力都低，不能滿足工程設計要求。???原子灰是通過引發劑產生自由聚合而交聯固化的，其固化時間很快。實際使用時，每次只能少劑量地取料，然后快速使用完畢。因此在工藝性上，它不適合于混凝土表面大面積的使用（如高速鐵路橋面修補），因此施工效率大受限制。

發明內容

發明目的

?????本發明提供一種專門用于混凝土表面處理的雙組分聚氨酯底漆。這種底漆在固化前能從混凝土表面有效滲透到里層，固化后即能提高混凝土表面強度，并在表面形成一層具有韌性的薄膜。從而提高聚脲或聚氨酯涂層對混凝土的粘結力；由于是雙組分體系，混合后的粘度低，可以滿足輥涂或涂刮的要求，雙組分的反應活性適中，不需要添加催化劑，即可在常溫下固化。

技術方案

一種低表面張力的雙組分的聚氨酯膩子，其特征在于包括A組分和B組分；

所述的A組分和B組分的用量由異氰酸酯指數X確定；所述異氰酸酯指數X取值為105－120；所述的異氰酸酯指數X的含義是：

。

所述的A組分為含多異氰酸酯基團的芳香族化合物、低聚物或兩者任意比例的混合物。

其中含多異氰酸酯基團的芳香族有機化合物為甲苯二異氰酸酯、4，4’-二異氰酸酯二苯基甲烷、多苯基多亞甲基多異氰酸酯任意一種或兩種以上混合物；低聚物為由甲苯二異氰酸酯、4，4’-二異氰酸酯二苯基甲烷、多苯基多亞甲基多異氰酸酯中的任意一種化合物的多元醇改性的的預聚體，其中所述的多元醇為聚醚多元醇；

其中聚醚多元醇由環氧乙烷和/或環氧丙烷或四氫呋喃與具有2~8個活潑氫原子的引發劑反應生成，引發劑包括多元醇和多胺；其中多元醇包括甘油、三羥甲基丙烷、三羥乙基丙烷、季戊四醇、山梨醇、木糖醇、甘露醇、二甘醇、丙二醇、乙二醇和蔗糖醇；所述的多胺包括1，2-乙二胺、甲苯二胺和二氨基二苯基甲烷；

A組分中的平均異氰酸酯基的重量百分比為10%—30%。

所述B組包括：⑴占B組分總重量的30%—45%的多羥基化合物b1、占B組分總重量的10%—15%多羥基化合物b2?或占B組分總重量的3—10%多羥基化合物b3；⑵占B組分總重量的5%—20%的至少含有一種有機或無機觸變劑；⑶占B組分總重量的30%—50%的無機填料；