[發明專利]多槽式發光裝置有效
| 申請號: | 201110266793.8 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN103000621A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 周錫煙;鄭子淇 | 申請(專利權)人: | 英特明光能股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/13 | 分類號: | H01L25/13;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多槽式 發光 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光裝置,特別涉及一種可發出暖白色光的多槽式發光裝置。
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)因具有低耗能、省電、使用壽命長、體積小、反應快等優勢特性,故已逐漸取代傳統鎢絲燈、熒光燈或水銀燈而廣泛地應用在各式燈具上。
請參照圖1及圖2所示,分別為現有LED發光模塊的平面示意圖及部分剖視圖;該LED發光模塊1a包括一基板10a、多個LED芯片20a(例如藍光LED芯片20a)、熒光膠30a例如(黃色熒光膠30a)及多個透鏡40a,該基板10a設有呈陣列排列的多個凹槽11a,該些LED芯片20a分別對應設置在該多個凹槽11a內,另將一熒光膠30a填注在該凹槽11a中,用以包覆該些LED芯片20a并發出所需要的光色,最后再將透鏡40a結合成型于該熒光膠30a與LED芯片20a上,以封合各LED芯片20a,并經由該透鏡40a而提升該LED芯片20a的發光效率,以提供白光光源。
上述結構中,由于該些透鏡40a需分別結合在該LED芯片20a上,故增加整體的組裝時間及成本,此外,該些凹槽11a的開設數量多且密集,因而需要較大的基板面積,影響該基板10a的強度,易令該基板10a產生碎裂,進而降低產品良率。
發明內容
本發明的一目的,在于提供一種多槽式發光裝置,以增加LED芯片的出光效率,并提升產品良率,降低整體組裝時間及成本。
為了達到上述的目的,本發明提供一種多槽式發光裝置,包括基座、藍光發光單元、至少兩個紅光發光單元、光轉換層及透鏡,基座具有中央凹槽及對稱設置在中央凹槽外側的至少二側邊凹槽,藍光發光單元設置在中央凹槽內,至少兩個紅光發光單元分別對應設置在側邊凹槽內,光轉換層覆蓋藍光發光單元,透鏡凸設在基座上,并封合中央凹槽及至少二側邊凹槽。
為了達到上述的目的,本發明還提供一種多槽式發光裝置,包括基座、紅光發光單元、至少兩個藍光發光單元、光轉換層、及透鏡,基座具有中央凹槽及對稱設置在中央凹槽外側的至少二側邊凹槽,紅光發光單元設置在中央凹槽內,至少兩個藍光發光單元分別對應設置在二側邊凹槽內,光轉換層覆蓋藍光發光單元,透鏡凸設在基座上,并封合中央凹槽及至少二側邊凹槽。
為了達到上述的目的,本發明還提供一種多槽式發光裝置,包括基座、第一發光單元、及至少兩個第二發光單元,基座具有中央凹槽及對稱設置在中央凹槽外側的至少二側邊凹槽,中央凹槽及側邊凹槽所設置的面積占基座的面積的50%以上,第一發光單元設置在中央凹槽內,兩個第二發光單元分別對應設置在至少二側邊凹槽內。
本發明的另一目的,在于提供一種多槽式發光裝置,使用陶瓷材料做為基座時,其中央凹槽與各該側邊凹槽之間的間距為0.5mm以上,藉以維持基座強度,避免基板產生碎裂,并提高產品良率。
相較于現有技術,本發明的發光裝置是在基座上設置有至少三個凹槽,并將藍光LED芯片及紅光LED芯片分別設置在各凹槽內,且其藍光LED芯片上會覆蓋含有黃色或綠色熒光粉的膠層,據此以發出暖白色的光,由于紅光LED芯片未覆蓋有熒光膠層,故不致降低紅光LED芯片的出光效率,進而提高了發光裝置的整體出光效率,再者,因透鏡是為一體式地封合中央凹槽及至少二側邊凹槽,故不需各別封合,進而減少發光裝置的組設工時及時間,并可降低產品的整體成本,使有效發光面積最小化以便于后續的二次光學設計,增加本發明的實用性。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
附圖說明
圖1為現有LED發光模塊的平面式意圖;
圖2現有LED發光模塊的部分剖視圖;
圖3為本發明多槽式發光裝置的平面示意圖;
圖4為本發明多槽式發光裝置的剖視圖;
圖5為本發明多槽式發光裝置的另一實施例;
圖6為本發明多槽式發光裝置的另一實施例。
其中,附圖標記
1a????LED發光模塊
10a???基板????????11a??凹槽
20a???LED芯片?????30a??熒光膠
40a???透光鏡
1?????發光裝置
10????基座????????11????中央凹槽
12????側邊凹槽????13????導電通孔
14????內層線路????15????電性連接墊
20????第一LED芯片?30????第二LED芯片
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