[發明專利]LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座

無效

• 申請號: 201110266634.8
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102313256A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED燈。

背景技術

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應用中，由于其發熱量較大，產品壽命較低；因此現有的金屬基板上的發光面均會先進行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復雜，生產成本較高，同時，由于增加了一層反光層后，傳統的LED光源模塊封裝結構其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，又可以保持較好的散熱性能的LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座。

本發明采用的技術方案為：一種LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板和設置在基板上的若干反光杯，其特征在于：所述反光杯上用于安裝LED的發光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。

所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上。

所述陶瓷層的白度更佳為≥85。

所述陶瓷層的白度最佳為≥88。

所述反光杯的側壁還設有開口，所述底座上還凹設有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側壁的開口內，線路板槽下方還設有一通孔。

所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。

所述底座和反光杯均為圓形。

所述反光杯為6個，所述線路板槽呈“王”字型。

與現有技術相比，本發明具有如下優點：由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上后，再鍍上高白度陶瓷層處理，可以減少傳統的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以大大節省生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座；另外發明人經過長期大量的實驗發現，將其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率，且散熱性能優異；其白度若提升為≥85效果更佳，若提升為≥88則效果最佳；由于底座的反光杯上鍍有高白度陶瓷層后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎使用壽命也大大提高。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。

圖1是本發明LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座的整體結構示意圖。

圖2是圖1的B-B剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例來對本發明進行詳細的說明。

一種LED光源多杯模塊用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板1和設置在基板上的6個反光杯2，所述反光杯2的側壁22上還設有開口21，所述底座上還凹設有一線路板槽3，所述線路板槽3呈“王”字型，該線路板槽3分別延伸至反光杯2側壁的開口21內，線路板槽3下方還設有一通孔31，所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發光面鍍有一陶瓷層23，所述陶瓷層23的白度≥70；更佳為≥85；最佳為≥88。

所述基板1和反光杯2是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯2粘結固定在基板1上。所述線路板槽3的底部低于反光杯2的底部，便于在安裝線路板后與反光杯底部相平，本實施例中所述底座和反光杯均為圓形。

傳統的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實際生產中需要在其上的發光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產工序，也增加了生產成本。本發明采用在反光杯的發光面鍍一高白度的陶瓷層的做法，可以根據生產需要預制加工好需要的尺寸的底座，燒制出需要的帶有反光杯、開口、線路板槽以及通孔的具體形狀，既可以滿足白度≥70的要求，又可以提高散熱性能，既可以簡化生產工藝，還可以節省大量的生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，生產效率將大大提高。

上述實施例中，所述底座的形狀也不局限于圓形，可以做成方形或者長條形等形狀，仍然可以達到前述的發明目的。