[發明專利]鍍陶瓷層基板LED球泡燈

無效

• 申請號: 201110266603.2
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102322579A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/22;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED燈。

背景技術

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統的LED球泡燈都采用帶齒狀的壓鑄件散熱片，生產工藝較復雜，生產成本較高；同時，傳統的LED光源模塊封裝結構一般包括一具有反光杯的金屬底座，其散熱性能較差，特別是無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，又可以保持較好的散熱性能的鍍陶瓷層基板LED球泡燈。

本發明采用的技術方案為：一種鍍陶瓷層基板LED球泡燈，包括燈頭、散熱器、支架、LED光源模塊、電源部分和透明罩，所述支架的一端固定連接散熱器，另一端固定連接燈頭，散熱器套設在LED光源模塊的外部，LED光源模塊通過電線連接電源部分，LED光源模塊的光源面外部還裝有透明罩，其特征在于：所述?LED光源模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的至少一個反光杯，反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。

所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上。

所述陶瓷層的白度更佳為≥85。

所述陶瓷層的白度最佳為≥88。

所述反光杯的側壁還設有開口，所述底座上還凹設有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側壁的開口內，線路板槽內安裝有線路板，所述LED芯片經串聯或并聯連接至線路板上引出正負極。

所述線路板槽的下方設有一通孔延伸出底座。

所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。

所述底座和反光杯均為圓形。

所述反光杯為6個，所述線路板槽呈“王”字型。

與現有技術相比，本發明具有如下優點：采用具有高白度的LED封裝基板后，LED光源模塊的散熱性能提高，不導電，不易碎；制成的LED燈其安全性能好，重量變輕，且可以大大節省生產成本，有利于大批量的工業化生產。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。

圖1是本發明鍍陶瓷層基板LED球泡燈的結構分解示意圖。

圖2是本發明鍍陶瓷層基板LED球泡燈的LED光源模塊的結構示意圖。

圖3是圖2的A-A剖面示意圖。

圖4是LED光源模塊的底座的結構示意圖。

圖5是圖4的B-B剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例來對本發明進行詳細的說明。

如圖1所示，一種鍍陶瓷層基板LED球泡燈，包括燈頭100、散熱器200、支架300、LED光源模塊400、電源部分500和透明罩600，所述支架300的一端固定連接散熱器200，另一端固定連接燈頭100，散熱器200套設在LED光源模塊400的外部，LED光源模塊400通過電線501連接電源部分500，LED光源模塊400的光源面外部還裝有透明罩600。

如圖2和圖3所示，是一種鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊的結構示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，如圖4和圖5所示，所述底座10包含基板1和設置在基板1上的若干個反光杯2，LED芯片20通過絕緣膠粘結固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述反光杯2的側壁22還設有開口21，基板1上在反光杯2的外部還設有線路板槽3，所述線路板槽3呈“王”字型，并且延伸進反光杯側壁22，線路板槽3內安裝有線路板30，所述LED芯片20經串聯或并聯連接至線路板30上引出正負極，本實施例中所述底座和反光杯均為圓形，所述反光杯為6個。

所述基板1和反光杯2是采用一體成型制成，或者是將反光杯2粘結固定在基板1上。所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發光面鍍有一陶瓷層23，所述陶瓷層23的白度≥70；更佳為≥85；最佳為≥88。

另外，上述實施例中的還可以進一步在該線路板槽3的下方設有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20經串聯或并聯連接至線路板30上后，再穿出該通孔引出正負極用，可以更方便在生產過程中LED芯片打線時，將所有的導線都封裝在熒光粉和膠水層內，更好得達到本發明的目的。

由于傳統的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實際生產中需要在其上的發光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產工序，也增加了生產成本。本發明采用在反光杯的發光面上鍍上高白度的陶瓷層，可以根據生產需要預制加工好需要的尺寸，既符合白度≥70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內部的封裝結構，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡化生產工藝，還可以節省大量的生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，生產效率將大大提高。