[發(fā)明專利]LED封裝用陶瓷基板無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110266589.6 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102290518A | 公開（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 陶瓷 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED封裝用陶瓷基板，所述基板經(jīng)一體成型鑄有或者粘結(jié)有至少一個(gè)反光杯，其特征在于：所述反光杯側(cè)壁與底部的夾角范圍為90°≤A≤180°，且所述基板上用于安裝LED芯片的發(fā)光面白度≥70。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用陶瓷基板，其特征在于：所述基板采用高白度的陶瓷或玻璃制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用陶瓷基板，其特征在于：所述基板上用于安裝LED芯片的發(fā)光面白度更佳為≥85。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用陶瓷基板，其特征在于：所述基板上用于安裝LED芯片的發(fā)光面白度最佳為≥88。
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