[發明專利]一種SOD-123封裝結構的二極管

無效

• 申請號: 201110266574.X
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102299131A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 曹孫根;李國良
• 申請（專利權）人: 南通康比電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L29/861
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 趙紹增

技術領域

?本發明涉及一種二極管，特別涉及一種體積小的SOD123封裝結構的二極管。

背景技術

隨著微電子電路、表面安裝技術（SMT）的采用和不斷發展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機產品的重要標志。而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發展的主要方向，某種程度講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一。

目前市面上的貼片二極管制造企業在生產SOD-123封裝結構的貼片二極管時，由于產品的成熟度以及客戶認可度，一直延用早期的結構形式，未作任何改進。該種結構具體為：包括芯片以及上、下料片，上、下料片折彎成高度不同的Z形，芯片通過焊料焊接在上、下料片的Z形頂邊之間，并通過黑膠本體進行封裝。缺點是：由于上、下料片均為Z形，使得封裝后整體高度較高，達到1.15mm。因此研發體積更小的SOD-123封裝結構二極管勢在必行。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種體積小的SOD-123封裝結構的二極管。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種SOD-123封裝結構的二極管，包括上料片、下料片和芯片，其創新點在于：所述下料片為平面結構，所述上料片折彎成Z形，所述上料片的Z形底邊與下料片齊平，所述芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間；所述芯片外封裝有黑膠本體。

進一步的，所述黑膠本體的下端面與下料片下端面齊平。

本發明的優點在于：克服原有SOD-123封裝結構的二極管結構認識偏見，將下料片設為平面結構，上料片折彎成Z形，芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間，由于減少下料片的高度，因此二極管整體的高度也得到降低，整體高度低于0.98mm，符合電子元件向片式、小型化發展。

采用這種結構的二極管在進行封裝時，可將封裝的黑膠本體的下端面與下料片下端面齊平，使得下料片的下端面均露出黑膠本體，相較原有結構提高了產品的散熱效果。

附圖說明

圖1為本發明SOD-123封裝結構的二極管俯視圖。

圖2為本發明SOD-123封裝結構的二極管剖視圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，包括上料片1、下料片2、芯片3、黑膠本體4。

上述下料片2為平面結構，上料片2折彎成具有頂邊和底邊的Z形，該上料片2的底邊與下料片1齊平，芯片3通過焊料5焊接在上料片1的Z形頂邊和下料片2之間，并在芯片3外封裝有黑膠本體4。封裝的黑膠本體4的下端面與下料片2下端面齊平，使得下料片2的下端面均位于黑膠本體4外，提高了散熱效果。