[發明專利]帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法

無效

• 申請號: 201110266455.4
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102368184A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 鐘志南
• 申請（專利權）人: 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;許婉靜

技術領域

本發明涉及一種帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法，屬于電子產品顯示屏技術領域。

背景技術

觸控面板許多電子產品必不可少的設備，可以播放文字、視頻廣告、FLASH及電腦播放的圖片和視頻信號等多種信息。當手指觸碰屏幕時，會有一模擬訊號輸出，由控制器將模擬訊號轉換為計算機可以接受的數字訊號，再經由計算機里的觸控驅動程序整合各組件編譯，最后由顯示卡輸出屏幕訊號在屏幕上顯示出所觸碰的位置，使用靈活方便。但同時觸控面板是感應式精密電子組件,不可使用尖銳物品在觸控面板上書寫,亦不可重壓使用或碰擊,否由會造成損壞，另外其老化速度相對于電子產品的其它部件要快很多，所以，對于觸控面板的返修率也是很高的。

通常情況下觸控面板包括貼附于外殼外表面的保護面板及貼附于保護面板的傳感器層，保護面板與傳感器層也通過膠粘貼相接。保護面板一般采用強化玻璃材料制作，外殼為鎂鋁合金或硬質塑料。

通常觸控面板損壞是由于其內部的傳感器層失靈，不能正常操作，或保護面板遭外力損壞，在對其進行更換檢修時廢舊機再回收利用時，需要將保護面板和傳感器層與外殼折解開來，外殼可再利用。現有的拆解方法是直接利用工具將保護面板和傳感器層從外殼上拆下，這樣方法不但費力，而且折解后保護面板容易破損，完好率只有25%左右，大部分的外殼不能再繼續使用了，造成大量報廢。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是在將觸控面板的保護面板和傳感器層從外殼上拆解下來的過程中，如何提高外殼的再利用率，尤其是對于鎂鋁合金的外殼而言，降低使用、維修與生產的成本。

本發明進一步解決的技術問題是保證拆下保護面板和傳感器層的外殼表面是光滑、清潔的。

為解決上述技術問題，本發明提供一種帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法，觸控面板包括外殼、保護面板、傳感器層第一膠合劑層及第二膠合劑層，第一膠合劑層用于貼合外殼與保護面板，保護面板與傳感器層通過第二膠合劑層粘貼相接，其特征在于，包括以下步驟：

1)???將鐵板加熱至110℃-150℃；

2)???將帶有組裝外殼的觸控面板的保護面板面向鐵板加熱面放置開始加熱,加熱時間為30-60秒；

3)???將觸控面板從鐵板上取下，停止加熱，將保護面板與傳感器層輕輕從外殼上取下即可。

前述的帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法，其特征在于：在所述步驟1）中，鐵板加熱溫度為130℃。

前述的帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法，其特征在于：在所述步驟1）中，加熱時間為40秒。

前述的帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法，其特征在于，還包括以下步驟：利用清潔劑對保護面板與外殼粘合處進行清潔，所述清潔劑為正甲基庚烷與正甲基戊烷的混合物。

本發明的達到的有益效果：

本發明的帶有組裝外殼的觸控面板的拆解方法，利用外殼與保護面板之間的膠合劑層的特性在加熱過程中會軟化，膠合劑層粘性降低失去作用，使保護面板與外殼容易拆解開來，利用本發明的方法，外殼與保護面板很容易拆解開來，并且保護面板不易破損，完好率由原來的25%提升到100%，提高外殼的再利用率，降低使用、維修與生產的成本。

附圖說明

圖1為本發明的帶有組裝外殼的觸控面板的正視圖；

圖2為帶有組裝外殼的觸控面板的后視圖；

圖3為圖1中的A-A向剖視圖；

圖4為本發明的觸控面板放置于鐵板上加熱的示意圖；

圖5為拆解后的觸控面板的后視圖。

具體實施方式

下面以手機為例，結合附圖對本發明的方法作進一步的說明。