[發明專利]具有如絲般觸感的真空成形膜面片

無效

• 申請號: 201110266424.9
• 申請日: 2002-04-25
• 公開（公告）號: CN102440868A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: P·E·托馬斯
• 申請（專利權）人: 屈德加薄膜產品股份有限公司
• 主分類號: A61F13/511
• 分類號: A61F13/511
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒

本發明專利申請是申請號為200610126124.X、申請日為2002年4月25日、發明名稱為“具有如絲般觸感的真空成形膜面片”的發明專利申請的分案申請，且上述發明專利申請也是國際申請號為PCT/US02/13160，國際申請日為2002年4月25日，進入中國國家階段的申請號為02811340.3，名稱為“具有如絲般觸感的真空成形膜面片”的發明專利申請的分案申請。

早期申請的相互參考

本專利申請對2001年6月1日提交的美國專利申請No.09/876,440，題為“VACUUM?FORMED?FILM?TOPSHEETS?HAVING?A?SILKY?TACTILE?IMPRESSION”要求優先權。

發明領域

本發明涉及一次性吸收制品。更具體地講，本發明涉及多孔的真空成形膜，當使用者撫摸此膜時，此膜具有某些特性，這些特性賦予膜如絲般觸感或絲綢感。

發明背景

膜成形技術的發展已經引起一次性吸收制品的不斷改進，一次性吸收制品如一次性尿布，女性衛生制品等。“膜”是由各種方法加工而成的熱塑性聚合物片的通用術語。生產膜的最普通的方法有擠出工藝。

平擠擠出和吹脹擠出是制膜工業中普遍了解的方法。在吹脹擠出過程中，圓口模頭擠出膨脹的膜泡，膜泡被冷氣流冷卻，冷氣經風環吹在膜泡的圓周上。然后膜泡在輥隙中壓平，隨后切成平片，平片然后能再加熱壓花和進行其它方面的操作。吹脹薄膜能用于形成薄膜母卷，可將該薄膜送入再加熱真空成形薄膜(VFF)工序。此方法見Lucas的美國專利4,151,240。此外，使用平擠薄膜母卷也是眾所周知的。

在平擠擠出過程中，平片從縫形模頭擠出。平片隨后被冷卻以及設定不同的驟冷輥方式。例如，Thomas的美國專利4,456,570提出了用直接熔融真空成形薄膜(VFF)工藝的平擠擠出。在真空成形薄膜工藝中，通過成形網施加壓力差。在直接熔融VFF工藝中，熔融的片被擠出到成形網的成形區域上。直接熔融VFF工藝的例子見Thomas的美國專利4,456,570。Lucas的美國專利4,151,240提出當片材在成形網的成形區域上時再加熱和部分熔融該片材。熔融的聚合物最好形成三維孔，因為熔融的高聚物更易被吸入成形網的孔中。Thomas的USPN?4,456,570和Lucas?USPN?4,151,240中主要使用真空作為壓差能的主要來源，其被用作工作能，它可以將二維的片材轉變成三維的孔并使膜片中的孔打開。在VFF的成形過程中，膜的聚合物通常經過相變，從扁平形的熔融態到新三維形的結晶態。

在某些情況下，最好在VFF的成形段上形成紋理。為了在真空成形膜的成形段上形成紋理，在帶有紋理的成形網上提供成形段。然后把成形網上的紋理加到直接熔融的VFF膜上。由于真空壓力，紋理形成在隨后形成的VFF的成形段上。如上所述，真空壓力差也能引起3-D孔，而孔成形于膜中。

形成于VFF上的紋理可能以圖案形式形成。壓花圖案的例子包括直線，棱錐體，菱形，方形，以及無規粗糙面。而且，可使用更奇異的圖案，這些圖案包括奇異的彎彎曲曲的線，螺旋形圖案，精微的花瓣形和其它裝飾性圖案。

微小圖案也可用再加熱VFF工藝加到母膜中，通過上述工業中眾所周知的鑄塑壓花或者吹塑壓花工藝。在再加熱過程中，施加外部熱量來部分熔融和形成帶孔的三維孔。部分母膜停留在網的成形段上，其可以部分保護這部分母膜免于受熱。因此，僅僅懸在成形網中網孔開口上的那部分膜完全沒有免于受熱。所以，懸的部分熔融形成帶孔的三維孔。

當膜層施加到成形網上時，膜層的質量通常比在膜層下面的金屬網的質量小約25至80倍。因為膜層與網的質量比，網作為成形段區中的“吸熱器”，在成形段區處母膜與成形網的成形段緊密接觸。熱量經過薄膜，被網吸收，使得在成形段區上不出現或出現忽略不計的熱變形。因此，壓花在母膜上的任何紋理化圖案仍保持在成品VFF中。

由上述方法制成的膜可由不同的材料構成，這些材料具有精選的孔眼數，壓花厚度，精選的孔圖案，精選的孔間成形段或間隔的寬度，以及可形成在成形段上的精選圖案。孔眼數是2.54厘米(1英寸)距離內排列的孔的數量。其它的變化也可能是可行的。就性能而言，每一種構造將顯示不同的特性。

當測量VFF的百分開孔面積時，通常使用許多可利用的計算機化視頻裝置中的任一種。攝像機，經過放大和對照，能夠辨別孔和成形段，將資料數據數字化處理計算百分開孔面積。