[發(fā)明專利]USB光學薄卡結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2011-09-05
• 公開（公告）號: CN102402710A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林建宏;孫元亨
• 申請（專利權(quán)）人: 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種USB光學薄卡結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種卡片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著多媒體影音設(shè)備的普及，例如數(shù)碼相機、MP3播放機、USB隨身碟、數(shù)碼錄像機、小筆電、平板計算機(Tablet?PC)、智能型手機及未來云端運算(Cloud?Computing)等，大容量記憶卡的需求逐年顯現(xiàn)，但也反應出現(xiàn)有記憶卡傳輸速度的不足，亟待改善。

對于內(nèi)部設(shè)置有多電子零件(未圖標)的USB規(guī)格薄型記憶卡而言(例如：美國專利案第7,440,287號)，由于板上式連接芯片(Chip?On?Board，COB)裝置已內(nèi)建了相當多的電子零件、芯片及焊接點，因此當進行一板上式連接芯片裝置與一連接器的焊接作業(yè)時，其間所產(chǎn)生的熱量，將會造成板上式連接芯片裝置上已黏著的電子零件、芯片及焊接點的再次加熱，可能因而造成其中電子零件、芯片的移位或損壞。

市面上有許多的卡片型記憶裝置或產(chǎn)品，例如：microSD、薄型USB記憶卡等，多采用了半導體工藝來制作，這些卡片型記憶裝置或產(chǎn)品所具有平面型金屬墊片是可采用一體成型方式來生產(chǎn)，但非平面型金屬片，例如：以沖壓制成的金屬簧片或彈片，則無法采用一體成型方式來生產(chǎn)，使得生產(chǎn)步驟變得復雜。

近來英特爾開發(fā)者論壇(Intel?Developer?Forum)展示了硅光學聯(lián)機(Silicon?Photonics?Link)技術(shù)，數(shù)據(jù)傳輸速度可從USB?3.0的4.8G?bps提升到10G?bps，甚至未來達到1TB?bps，這正解決了前述大容量儲存裝置所面臨傳輸速度不足的問題。

且近幾年來也由于半導體激光、光放大器及光濾波器等光元件技術(shù)日趨成熟，使得高密度分波多任務(wù)(Dense?Wavelength?Division?Multiplexing，DWDM)技術(shù)蓬勃發(fā)展，并可提供大容量以及多樣化的寬帶服務(wù)。在現(xiàn)有的光纖通訊架構(gòu)下，可將傳輸頻寬提升至16、32、64倍，更甚至可到128倍。

Silicon?Photonics?Link(Siliconization?DWDM)則是舍棄使用昂貴且制造難度高的材質(zhì)，改用低成本且易制造的Si芯片所打造的光束，以實現(xiàn)持續(xù)開發(fā)讓光纖傳遞信息的新技術(shù)愿景。目前雖已有電信以及其它應用采用激光傳送信息，但目前的技術(shù)過于昂貴且體積龐大，不適合用在PC上。Intel混合硅晶激光的50G?bps硅光鏈路，就“硅化”光子(siliconizing?photonics)的長遠愿景而言，確實是一項重大的研究成果，替未來計算機、服務(wù)器與家電的內(nèi)部及對外聯(lián)機，帶來高頻寬、低成本的光通訊技術(shù)。

因此如果硅光學聯(lián)機技術(shù)能應用在薄卡(Thin?Card)上，則將具有10G?bps以上或更高的傳輸速度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是一種USB光學薄卡的結(jié)構(gòu)，是一種具有光信號接收、傳送模塊與連接器(Connector)和調(diào)整腳或洞(Alignment?Pin/Hole)在同一塊電路上的USB光學薄卡，利用光學數(shù)據(jù)傳輸速度較快的特性，來達到超越USB?3.0傳輸速度，進而達到10G?bps或更快的傳輸速度。

因此將光傳輸技術(shù)使用在薄卡上，將可減少傳收數(shù)據(jù)的時間與電力的消耗，甚至具有每秒10G?bps的傳輸速度，故本發(fā)明是一款具有光信號傳送與接收規(guī)格的薄卡，以克服USB?3.0/2.0薄卡在傳輸上的潛在限制，本發(fā)明對此提出的一個解決方案。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種USB光學薄卡結(jié)構(gòu)，其包括有：

一基板，具有一封裝層；一座體，設(shè)置于該基板上，并與該基板形成至少一開口及一空間，再包括有；多個第一接觸部件，設(shè)置于座體上一位置；及多個第二接觸部件，設(shè)置于座體上另一位置；一光學傳輸模塊，設(shè)置于該座體與該基板所形成的該空間，并利用該座體與該基板所形成的該開口作為光學數(shù)據(jù)的傳輸路徑；一微控制單元，用以處理及控制USB光學薄卡上所有信號數(shù)據(jù)與指令；以及一功能單元，至少包括用以提供儲存、通訊及輸出入的任一功能。

本發(fā)明的功效主要在于基于USB?3.0/2.0薄卡之架構(gòu)上，增加了光學傳輸模塊，不僅不增加其體積，從而卻能提升其傳輸速度，符合當今數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1A為本發(fā)明USB光學薄卡的基板結(jié)構(gòu)一實施例示意圖；

圖1B為本發(fā)明USB光學薄卡的座體結(jié)構(gòu)一實施例示意圖；

圖1C為本發(fā)明USB光學薄卡將基板與座體結(jié)合后的結(jié)構(gòu)一實施例示意圖；