[發明專利]一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術

有效

• 申請號: 201110266171.5
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN103002666A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 蔡輝高
• 申請（專利權）人: 深圳市勵高表面材料處理有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于印制電路板技術，具體涉及一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術。?

背景技術

在印制電路板的行業內，整板酸性鍍鎳金(俗稱鍍水金)易產生氧化腐蝕而導致電路板報廢是一個行業難題，一般的解決方法是通過將鎳層加厚(由3-6微米，提高到5-8微米)、提高金含量(0.8g/L?t以上)、提高金厚度(由0.2-0.6微英寸提高到0.6-2.0微英寸)、加大鍍金后水洗量(由每平米用水25L?t提高到40L?t以上)，此類方法對解決鍍金板氧化有效，但氧化問題易反復發生，不能徹底解決，而且增加了成本，提高了用水量，給環保造成很大壓力。此外本發明的技術人員通過對氧化的鍍金印制電路板進行掃描電子顯微鏡分析發現氧化部位有密集的微孔，該密集微孔與鍍鎳層本身產生的孔隙不一樣，比鍍鎳本身產生孔隙要小得多而且數量要多得多，說明此微孔是由于鎳面腐蝕而引起的，并導致鍍金印制電路板氧化，通過對氧化部位用能譜儀進行元素分析得到印證，據此分析鍍鎳金印制板氧化是由于印制板在鍍金后含有鍍金缸成分(檸檬酸、檸檬酸鈉、檸檬酸鉀、金等)酸性水洗中，微量的金、銅等金屬雜質在鍍金后水洗中和鎳層發生置換反應，導致鍍金印制電路板發生腐蝕氧化。正常流程是鍍鎳后水洗中鎳離子要比鍍金后水洗中鎳離子高得多，但是氧化嚴重時鍍金后水洗鎳離子含量比鍍鎳后水洗鎳離子還要高，見如下報告：?

鎳金線水洗測試4.20-21?

???Cu²⁺(ppm)??Ni²⁺(ppm)??Au⁺(ppm)??pH ??鎳前水洗4.20-9:00 ??2.8 ??0.1 ??0 ??1.87 ??鎳前水洗4.20-13:00 ??3.4 ??0.2 ??0 ??1.86 ??鎳前水洗4.20-17:00 ??4.8 ??0.3 ??0 ??1.74 ??鎳前水洗4.20-21:00 ??5.6 ??0.2 ??0 ??1.66 ??鎳前水洗4.20-1:00 ??6.7 ??0.3 ??0 ??1.64 ??鎳前水洗4.20-5:00 ??9 ??0.2 ??0 ??1.58 ??鎳前水洗4.21-9:00 ??8.5 ??0.2 ??0 ??1.58 ??鎳后水洗4.20-9:00 ??0.1 ??1 ??0 ??5.33 ??鎳后水洗4.20-13:00 ??0.1 ??1.6 ??0 ??5.69 ??鎳后水洗4.20-17:00 ??0 ??1.1 ??0 ??5.83 ??鎳后水洗4.20-21:00 ??0.1 ??2 ??0 ??5.81 ??鎳后水洗4.21-1:00 ??0.1 ??1.6 ??0 ??5.32 ??鎳后水洗4.21-5:00 ??0.1 ??1.3 ??0 ??5.81 ??鎳后水洗4.21-9:00 ??0.1 ??1.5 ??0 ??5.69 ??金后水洗4.20-9:00 ??0.1 ??1.2 ??0.8 ??4.89 ??金后水洗4.20-13:00 ??0.1 ??1.6 ??1.1 ??4.69 ??金后水洗4.20-17:00 ??0.1 ??3.3 ??1.5 ??4.47 ??金后水洗4.20-21:00 ??0.1 ??4.5 ??2.2 ??4.38 ??金后水洗4.21-1:00 ??0.1 ??4.7 ??2.3 ??4.3 ??金后水洗4.21-5:00 ??0.1 ??5.1 ??2.1 ??4.35 ??金后水洗4.21-9:00 ??0.1 ??5.6 ??2.3 ??4.34