[發明專利]一種鋁基覆銅板的壓制工藝

有效

• 申請號: 201110265134.2
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102407626A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 張守金
• 申請（專利權）人: 鶴山東力電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B7/08;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 喻新學

1.一種鋁基覆銅板的壓制工藝，其特征在于包括以下工藝步驟：

a.對鋁基板進行清洗，鈍化處理，干燥處理；

b.在步驟a中得到的鋁基板表面上涂覆導熱絕緣膠，形成一層導熱絕緣層；

c.對涂覆了導熱絕緣層的鋁基板進行熱碾壓預組合；

d.把銅箔覆蓋在鋁基板涂有導熱絕緣膠一面，與壓合鋼板通過改進的疊合方式進行組合形成熱壓板組，在高溫、真空和高壓強的條件下進行壓制50~80分鐘，制成鋁基覆銅板；

上述步驟d中，所述改進的疊合方式是按壓合鋼板、銅箔、鋁基板、鋁基板、銅箔、壓合鋼板的順序組合形成熱壓板組。

2.根據權利要求1所述的一種鋁基覆銅板的壓制工藝，其特征在于：所述步驟d在160~200℃的高溫、真空度為740Hg/mm、壓強為250~500psi的條件下壓制。

3.根據權利要求1所述的一種鋁基覆銅板的壓制工藝，其特征在于：所述導熱絕緣膠的組成成分包括改性高溫酚醛樹脂20~30%、氧化鋁AL₂O₃占50~60%、氮化硼BN占5~10%。

4.根據權利要求3所述的一種鋁基覆銅板的壓制工藝，其特征在于：所述導熱絕緣膠中還包含少量的增塑劑和固化劑。

5.根據權利要求1所述的一種鋁基覆銅板的壓制工藝，其特征在于：所述導熱絕緣層的厚度范圍在60~210μm。