[發明專利]阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片

無效

• 申請號: 201110264888.6
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102361126A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 郝敏
• 申請（專利權）人: 蘇州市新誠氏電子有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種氧化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片。?

背景技術

目前市場上占主導地位的氧化鋁陶瓷負載片價格低廉，主要用于消費類產業低功率(小于1瓦)片式電阻的生產。氧化鋁氧化鋁陶瓷與氮化鋁陶瓷比較，其導熱系數只有氮化鋁陶瓷的四分之一左右，所以其導熱性比較差，基于氧化鋁基板的這種特性，其在大功率負載片上的應用得到了限制。而則主要用于通信行業的大功率的負載片目前主要采用采用散熱更好的氮化鋁基板或有毒的氧化鈹陶瓷作為基板，而這兩種陶瓷基板的價格為氧化鋁陶瓷基板的10倍左右，甚至更高。?

然而基于生產成本的日益增加，市場需要有既要能滿足功率，性能要求，又要價格低廉的產品出現。?

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明要解決的技術問題是提供一種再價格低廉，并且能夠承受40W的功率，尺寸為6.35*6.35*1mm，性能能夠達到市場使用要求的氧化鋁陶瓷基板負載片?

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：?

一種阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片，其包括一6.35*6.35*1mm的氧化鋁基板，所述氧化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氧化鋁基板的正?面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。?

優選的，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。?

優選的，所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。?

上述技術方案具有如下有益效果：該結構的阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片具有良好的VSWR性能，在6.35*6.35*1mm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達到40W，因為采用了氧化鋁陶瓷作為基板，大大降低了成本，在價格上有非常大的競爭優勢，更可以在某些范圍內取代目前小功率氮化鋁基板負載片的應用，在滿足性能要求的同時，大大降低了成本。?

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。?

附圖說明

圖1為本發明實施例的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細介紹。?

如圖1所示，該阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片包括一6.35*6.35*1mm的氧化鋁基板1，氧化鋁基板1的背面印刷有背導層，氧化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導線2，導線2連接電阻3形成負載電路，負載電路的接地端與背導層通過銀漿電連接，從而使負載電路接地導通。背導層?及導線2由導電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4，導線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜5。?

該結構的阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片具有良好的VSWR性能，在6.35*6.35*1mm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達到40W，因為采用了氧化鋁陶瓷作為基板，大大降低了成本，在價格上有非常大的競爭優勢，更可以在某些范圍內取代目前小功率氮化鋁基板負載片的應用，在滿足性能要求的同時，大大降低了成本。?

以上對本發明實施例所提供的一種阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負載片進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本發明實施例的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制，凡依本發明設計思想所做的任何改變都在本發明的保護范圍之內。?