[發(fā)明專利]端電極導(dǎo)通的新生產(chǎn)工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110264887.1
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102361152A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郝敏
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市新誠氏電子有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00;H01C17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明公開了一種端電極導(dǎo)通的新生產(chǎn)工藝，應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板大功率負(fù)載片和衰減片，原理是在氮化鋁陶瓷基板大功率負(fù)載片和衰減片電鍍之前，用夾具以手工方式將特殊的中低溫銀漿包裹于氮化鋁基板側(cè)邊，把預(yù)留外露的正導(dǎo)內(nèi)電極和背面導(dǎo)體層連接，再經(jīng)過熱處理，固化，使其與氮化鋁陶瓷基板結(jié)合并形成有效的導(dǎo)電層，讓正導(dǎo)內(nèi)電極和背面導(dǎo)體層有效導(dǎo)通，并在實際使用過程中保證良好的導(dǎo)通性，端接地的厚度可以根據(jù)實際需要通過夾具進行自由調(diào)整。?

背景技術(shù)

氮化鋁陶瓷基板的大功率負(fù)載片和衰減片端電極導(dǎo)通目前主流的的生產(chǎn)工藝主要有兩種：一、使用高溫銀漿在鉆孔的氮化鋁基板上進行灌孔印刷，然后進行燒結(jié)，形成電極導(dǎo)通；二、使用高溫銀漿進行絲網(wǎng)印刷，然后進行燒結(jié)，形成電極導(dǎo)通。第一種方法，灌孔印刷時，漿料通過吸力的作用通過孔壁從基板的一側(cè)流到另一側(cè)，因為摩擦力等原因，會形成下部較薄的現(xiàn)象，在高溫?zé)Y(jié)過程中，較薄部位與基板結(jié)合產(chǎn)生收縮的不均衡性，可能會導(dǎo)致端電極導(dǎo)通的不良，或者無法導(dǎo)通；其次灌孔印刷工藝，氮化鋁基板需要打孔，同樣尺寸的氮化鋁基板，打孔的基板和普通基板比較，成本是普通基板的2-3倍。第二種方法，需要把基板分成條狀，進行絲網(wǎng)印刷，然后進行高溫?zé)Y(jié)。絲網(wǎng)印刷本身厚度比較薄，所以在高溫?zé)Y(jié)過程中也有可能產(chǎn)生收縮短裂的隱患；另外，采用高溫銀漿，需要在整個電路印刷保護膜前完成端接地的工作，而接地完成后對已經(jīng)分成條裝的產(chǎn)品進行保護膜印刷，這樣生產(chǎn)效率大?大減低。?

發(fā)明內(nèi)容

針對上述原有工藝的不足，本發(fā)明要解決的工藝問題是提供一種避免因端接地銀漿太薄以及高溫?zé)Y(jié)熱收縮劇烈產(chǎn)生導(dǎo)電不良風(fēng)險，提高生產(chǎn)效率的端接地生產(chǎn)工藝，同時和灌孔印刷比較降低基板的采購成本，并且端接地的厚度可以根據(jù)實際要求利用夾具自由調(diào)整。。?

本發(fā)明采用如下生產(chǎn)工藝：?

氮化鋁基板側(cè)邊包裹一層特殊的中低溫銀漿，把預(yù)留外露的正導(dǎo)內(nèi)電極和背面導(dǎo)體層連接，所述中低溫銀漿是用夾具以手工的方式包裹在氮化鋁基板側(cè)邊，所述中低溫銀漿需經(jīng)過預(yù)固化，然后固化，使其與氮化鋁陶瓷基板結(jié)合并形成有效的導(dǎo)電層，端接地的厚度可以通過夾具進行自由調(diào)整。?

優(yōu)選的，所述端電極導(dǎo)通使用一種特殊的中低溫銀漿進行。?

優(yōu)選的，所述端電極導(dǎo)通使用用夾具以手工方式進行作業(yè)。?

優(yōu)選的，所述中低溫銀漿需要經(jīng)過預(yù)固化，再固化的生產(chǎn)工藝。?

優(yōu)選的，所述端接地的厚度可以通過夾具進行自由調(diào)整。?

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：避免因端接地銀漿太薄以及高溫?zé)Y(jié)熱收縮劇烈產(chǎn)生導(dǎo)電不良風(fēng)險，提高生產(chǎn)效率。同時和灌孔印刷比較大大降低了基板的采購成本。?

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發(fā)明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。?

附圖說明

圖1為灌孔印刷的的氮化鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2為本發(fā)明端接地生產(chǎn)工藝示意圖。?

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。?

如圖2所示，選用特殊的中低溫銀漿在電鍍前用夾具以手工方式包裹高功率氮化鋁基板負(fù)載片和衰減片的兩端電極，繼而進行預(yù)固化，固化形成端電極導(dǎo)通層，端接地的厚度可以通過夾具進行自由調(diào)整。?

以上對本發(fā)明實施例所提供的一種端電極導(dǎo)通的新生產(chǎn)工藝進行了詳細介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。?