[發(fā)明專利]電子部件制造工序用臨時固定片無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110264348.8 | 申請日： | 2011-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN102382591A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 下川大輔;島崎雄太;長崎國夫;井本榮一 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J175/04;C09J201/08;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 制造 工序 臨時 固定 | ||
1.一種電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該臨時固定片由支撐基材和至少設(shè)于其單面的臨時固定層形成，其中，該臨時固定層含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該乙烯基系聚合物含有羧基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，該聚氨酯聚合物的至少一部分為丙烯酰基末端聚氨酯聚合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在40℃以上的特定的溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定的溫度以下粘合力消失。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在80℃氣氛下對PET薄膜的粘合力為0.2N/20mm以上，且在25℃氣氛下測定的對PET薄膜的粘合力為0.1N/20mm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，在80℃下的儲能模量G’為105Pa以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中的任一項所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，其用于電子部件切斷。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件制造工序用臨時固定片，其特征在于，其用于層疊陶瓷片鍘切。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日東電工株式會社，未經(jīng)日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110264348.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
