[發(fā)明專利]臨時固定片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110264314.9
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102399499A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 島崎雄太;井本榮一;下川大輔;長崎國夫
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J151/08;B28D7/04
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件制造工序用臨時固定片，其可以精度良好地加工電子部件，且可有效并容易地剝離。

背景技術(shù)

作為電子部件的加工中使用的粘合帶，從聚酯系、聚烯烴系、氯乙烯系、丙烯酸系、聚氨酯系、橡膠系、氟系等基材與丙烯酸系、氨基甲酸酯系、橡膠系、硅系等粘合劑層疊得到的粘合帶中選擇任意的粘合帶來使用。此時，在某個階段具有充分的粘合性，在其它階段，進行實施加熱處理、冷卻處理、光照射等處理而使其不具有粘合性的處理。

在近年來的電子部件領(lǐng)域中，逐漸要求部件自身的小型化、精密化，例如，在作為陶瓷制電子部件之一的陶瓷電容器、陶瓷電阻、陶瓷電感器(ceramic?inductor)中，以“0603”和“0402”為代表的小型化、遠(yuǎn)超數(shù)百層的高層疊化帶來的高容量化逐漸顯著。

特別是在陶瓷電容器的制造工序中，為了實現(xiàn)小型化、精密化而要求高加工精度。

列舉陶瓷電容器的制造工序的一例有：

(1)對生片的電極印刷工序

(2)層疊工序

(3)壓制工序

(4)切斷工序

(5)加熱剝離工序

(6)外部電極涂布·干燥工序

等，但對下述各種精度，即：工序(1)中的電極印刷精度等，工序(2)中的電極位置精度等，工序(3)中由于加壓使得生片變形、電極位置產(chǎn)生偏移帶來的電極位置的偏移防止精度等，工序(4)中切斷帶來的精度等均有要求，在工序中只要一個精度偏差就會導(dǎo)致制品不良，生產(chǎn)率降低。

特別是上述(1)～(4)的工序，通常在PET薄膜上、粘合片上進行，特別是從切斷工序中的生片保持(固著)性的觀點出發(fā)，多用使用粘合片的制造方法，作為用于這種用途的粘合片，提出了各種加熱剝離型粘合片。

以往，上述(4)的切斷工序通過使用旋轉(zhuǎn)刃的切割方法來實現(xiàn)，但伴隨尺寸的小型化而逐漸使用產(chǎn)量比切割方法高的鍘切方法。但是，在一部分陶瓷片中，由鍘切方法產(chǎn)生的芯片的再附著成為問題。其主要原因在于，鍘切方法與切割方法不同，其在切斷后的芯片間幾乎不存在間隙，因此，特別是陶瓷片自身因加熱剝離工序中的熱歷程而軟化，具有粘合性，會發(fā)生再附著。

對此，近年來，為了防止加熱剝離工序中的芯片再附著，提出了一種含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時固定片，其可在約40℃～100℃下實施切斷時牢固地保持陶瓷片，其后不經(jīng)過加熱處理工序，而是通過冷卻至室溫來降低粘合片中粘合層的粘合性，從而剝離芯片(例如，專利文獻1和2)。使用該片時可省略切斷后的加熱處理工序，因此可減少該工序?qū)е碌男酒俑街?/p>

進而，如專利文獻3中記載所示，已知有如下方法：將層疊有陶瓷生片的陶瓷層疊體粘附到粘合片上，將其吸附保持來鍘切陶瓷層疊體的方法，其中，該粘合片在由具有多數(shù)氣泡的植物纖維形成的基材上涂布了粘合劑。

專利文獻1：日本特許第3387497號公報

專利文獻2：日本特許第3485412號公報

專利文獻3：日本特開2002-208537號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

根據(jù)前述利用加熱剝離帶的陶瓷電容器的制造方法，如上所述通過加熱剝離工序容易引起芯片的再附著。此外，有時通過加熱剝離工序而對電子部件施加負(fù)荷，會對產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。進而，由于加熱工序是必要的，因而需要增設(shè)設(shè)備。

進而，伴隨芯片的小型化，在防止芯片再附著的同時要求比(4)的切斷工序中更高的切斷精度，通過上述含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時固定片無法得到高切斷精度。

此外，上述使用了可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的粘合片可通過冷卻使粘合力消失，但為了使粘合力消失而有必要大量導(dǎo)入結(jié)晶性的材料，從而失去了設(shè)計的自由度。此外，為了在室溫下剝離，結(jié)晶性材料的結(jié)晶熔解溫度必須在室溫以上、制作粘合帶時必須對材料加溫等，因而處理性差，制造上的操作較難。

本發(fā)明是為了解決上述不足而完成的，其目的在于，在較寬的設(shè)計自由度當(dāng)中處理性良好地提供一種電子部件制造工序用臨時固定片，其可以在陶瓷片的切斷工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切斷精度，其后，通過冷卻至規(guī)定溫度以下可有效并容易地剝離芯片。此外，提供使用該電子部件制造工序用臨時固定片的電子部件的制造方法。

用于解決問題的方法