[發明專利]用于制造電子部件的膠粘帶有效
| 申請號： | 201110264260.6 | 申請日： | 2011-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN102965040A | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 任民鎬;金相弼;文基禎;沈昌勛;崔城煥 | 申請（專利權）人： | 東麗先端素材株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J171/12;C09J133/00;C09J175/14 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 陳海濤;樊衛民 |
| 地址： | 韓國慶*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 電子 部件 膠粘帶 | ||
1.一種用于制造電子部件的膠粘帶，所述膠粘帶包含耐熱基材和由涂布到所述耐熱基材上的膠粘劑組合物形成的膠粘劑層，其中所述膠粘劑組合物包含苯氧基樹脂、丙烯酸類樹脂、熱固性樹脂、可能量射線固化的丙烯酸類樹脂以及光引發劑，且所述膠粘劑層通過熱固化和能量射線固化而固化。
2.權利要求1的用于制造電子部件的膠粘帶，其中所述耐熱基材的厚度為5μm～100μm，所述耐熱基材的玻璃化轉變溫度為110℃～450℃，所述耐熱基材在100℃～200℃的溫度范圍內的熱膨脹系數為1ppm/℃～35ppm/℃，且所述耐熱基材在室溫下的彈性模量為1GPa～10GPa。
3.權利要求1的用于制造電子部件的膠粘帶，其中所述苯氧基樹脂是改性的苯氧基樹脂，且所述苯氧基樹脂的重均分子量為1000～500000。
4.權利要求1的用于制造電子部件的膠粘帶，其中所述膠粘劑組合物的玻璃化轉變溫度為80℃～150℃。
5.權利要求1的用于制造電子部件的膠粘帶，其中所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂在其一個分子中具有至少一個碳-碳雙鍵。
6.權利要求1～5中任一項的用于制造電子部件的膠粘帶，其中對于100重量份的所述苯氧基樹脂，所述膠粘劑組合物包含0.1～10重量份的所述丙烯酸類樹脂、5～20重量份的所述熱固性樹脂和5～30重量份的所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，以及
對于100重量份的所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，所述膠粘劑組合物還包含0.5～10重量份的所述光引發劑。
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