[發明專利]LED燈芯片封裝透明膠的方法

有效

• 申請號: 201110263704.4
• 申請日: 2011-09-07
• 公開（公告）號: CN102420273A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 謝來發
• 申請（專利權）人: 謝來發
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 汕頭市高科專利事務所 44103
• 代理人: 黃河長

1.一種LED燈芯片封裝透明膠的方法，其特征在于采用絲網印刷的工藝，所封裝的透明膠選用UV凸字油墨，包括以下步驟：（1）、根據LED燈芯片在LED燈基片的排列位置，設計出印刷部位，每一個芯片對應設計有一個印刷部位，該印刷部位覆蓋對應的芯片，且印刷部位的中心點對準芯片的中心點；設計出來的各印刷部位排列成為若干行；（2）、根據設計出來的印刷部位制備絲網印版和刮板，所制備的絲網印版具有若干個漏空區域單元，各漏空區域單元的大小、位置與所設計的印刷部位一一對應，絲網印版各漏空區域單元也排列成為若干行；所制備的刮板的底邊形成有若干個弧形缺口，弧形缺口的數量與絲網印版漏空區域單元的行數相同，每一個弧形缺口的位置與絲網印版其中一行漏空區域單元的位置對應；（3）、將絲網印版放在待封裝的LED燈上，使絲網印版的漏空區域單元對準相應芯片的印刷部位；在絲網印版的一端倒入UV凸字油墨，將刮板從倒入UV凸字油墨的一端開始從絲網印版面上刮過，刮板刮動的方向是使刮板各個缺口的中心點一直保持對準著絲網印版相應行的漏空區域單元的中心線，由此使UV凸字油墨從各漏空區域單元印到各個芯片上面，形成中間厚兩側薄的油墨層；（4）、讓印有油墨層的LED燈接受紫外線照射，使油墨層固化在各芯片上面。

2.?根據權利要求1所述的LED燈芯片封裝透明膠的方法，其特征在于：在所制備的絲網印版的每個漏空區域單元中，開孔百分率從該區域中央到該區域邊緣逐漸遞減。

3.根據權利要求1或2所述的LED燈芯片封裝透明膠的方法，其特征在于：所封裝的LED燈的芯片排列成為若干行若干列，所制備的絲網印版各漏空區域單元也對應排列成為若干行若干列，每相鄰兩行之間具有非漏空區域，每相鄰兩列之間也具有非漏空區域。