[發明專利]發光二極管封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201110263657.3
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102386176A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 李永鎮;金亨根;文敬美;禹光福
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 郭鴻禧;薛義丹

1.一種發光二極管封裝件，所述發光二極管封裝件包括：

引線框架，包括熱焊盤和設置為與熱焊盤離開一定距離的至少兩個電極焊盤；

至少一個發光二極管，安裝在熱焊盤上并且通過導線與所述至少兩個電極焊盤電連接；

封裝模具，包括用來容納熱焊盤和所述至少兩個電極焊盤的第一腔，封裝模具通過封裝模具的第一表面局部暴露熱焊盤和所述至少兩個電極焊盤，并且通過與第二表面共面的表面暴露熱焊盤和所述至少兩個電極焊盤，所述至少一個發光二極管安裝在第一表面上，第二表面與第一表面相對；

模制單元，設置在第一腔中。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，模制單元覆蓋通過第一腔暴露的熱焊盤、所述至少兩個電極焊盤、所述至少一個發光二極管和導線。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，封裝模具還包括第二腔，第二腔具有從第一腔開始的臺階并且設置在第一腔的上部。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝件，所述發光二極管封裝件還包括設置在第二腔中的透鏡單元。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，每個發光二極管包括水平布置在該發光二極管的上表面上的兩個電極，

所述兩個電極分別連接到所述至少兩個電極焊盤，

熱焊盤是電學非極化的。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，所述至少兩個電極焊盤相對于熱焊盤對稱地設置在第二表面上。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，第一腔包括：

第一凹進，暴露在熱焊盤上的安裝所述至少一個發光二極管的區域；

第二凹進，局部暴露所述至少兩個電極焊盤，第二凹進與第一凹進連接。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，所述至少兩個電極焊盤包括設置在與導線電連接的區域中的穿透部分。

9.一種制造發光二極管封裝件的方法，所述方法包括下述步驟：

形成引線框架，引線框架包括熱焊盤和設置為與熱焊盤離開一定距離的至少兩個電極焊盤；

通過注射成型形成封裝模具，封裝模具包括用來容納熱焊盤和所述至少兩個電極焊盤的第一腔，封裝模具通過封裝模具的第一表面局部暴露熱焊盤和所述至少兩個電極焊盤，并且通過與第二表面共面的表面暴露熱焊盤和所述至少兩個電極焊盤，第二表面與第一表面相對；

在通過第一腔暴露的熱焊盤上安裝至少一個發光二極管；

將所述至少一個發光二極管引線鍵合到所述至少兩個電極焊盤，使得所述至少一個發光二極管和所述至少兩個電極焊盤通過導線彼此電連接；

利用模制材料填充第一腔的內部。

10.如權利要求9所述的方法，其中，利用模制材料的填充步驟包括覆蓋通過第一腔暴露的熱焊盤、所述至少兩個電極焊盤、所述至少一個發光二極管和導線。

11.如權利要求9所述的方法，其中，形成封裝模具的步驟包括形成具有從第一腔開始的臺階并且設置在第一腔的上部的第二腔。

12.如權利要求11所述的方法，所述方法還包括：通過用透明樹脂填充第二腔的內部來形成從第一表面向上突出的透鏡單元。

13.如權利要求9所述的方法，其中，每個發光二極管包括水平布置在所述至少一個發光二極管的上表面上的兩個電極，

引線鍵合的步驟包括將所述兩個電極分別連接到所述至少兩個電極焊盤，

熱焊盤是電學非極化的。

14.如權利要求9所述的方法，其中，形成封裝模具的步驟包括形成包括第一凹進和第二凹進的第一腔，第一凹進在熱焊盤上暴露所述至少一個發光二極管，第二凹進與第一凹進的橫向側面連接以局部暴露所述至少兩個電極焊盤。

15.如權利要求9所述的方法，其中，形成引線框架的步驟包括通過穿透將要與導線電連接的區域來在所述至少兩個電極焊盤上形成穿透部分。

16.如權利要求9所述的方法，所述方法還包括：在形成封裝模具的步驟之后，預切割引線框架的突出到封裝模具外部的一部分。

17.如權利要求16所述的方法，所述方法還包括：在利用模制材料的填充步驟之后，切割引線框架的突出到封裝模具外部的剩余部分。