[發明專利]改善電漿均勻性的方法

無效

• 申請號: 201110263495.3
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102970812A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李炳寰;楊主見;林慶文;莊峻銘;葉昌鑫;黃俊凱
• 申請（專利權）人: 亞樹科技股份有限公司
• 主分類號: H05H1/46
• 分類號: H05H1/46
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

1.一種改善電漿均勻性的方法，其特征在于，步驟包含：

(a)提供一電漿產生裝置，該電漿產生裝置包含：

一腔體，該腔體接地且具有一進氣孔及一出氣孔；

一電極板，設置于該腔體內；

一射頻電流源，電性連接該電極板的至少一邊；以及

一阻抗匹配器，電性連接于該射頻電流源與該電極板，用以匹配該射頻電流源的阻抗至該電極板的該饋入阻抗；

(b)在該電極板的邊緣區域提供一金屬表面處理層，用以改變該電極板的表面粗糙度以調整該射頻電流分布；以及

(c)通入該射頻電流于該電極板，并通入工藝氣體以產生電漿。

2.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，該電漿產生裝置還包含一真空源，用以控制該腔體的壓力值位于10-760托耳之間。

3.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，該電漿產生裝置可用于對該基板進行一蝕刻、一沉積薄膜或一表面改質工藝。

4.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，該電極板的面積介于864cm2至50400cm2之間。

5.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，該電極的材質為選自：鎳、金、銀、鈦、銅、鈀、不銹鋼、鈹銅合金、鋁、被覆鋁及其組合所構成的群組。

6.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，該射頻電流的頻率在10至150MHz之間。

7.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，該射頻電流的頻率為40.68MHz。

8.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，步驟(b)的該金屬表面處理層的形成方式為選自以下方式的組合：噴砂、化學蝕刻、陽極處理。

9.根據權利要求8所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，步驟(b)的該金屬表面處理層的形成方式較佳以噴砂處理控制表面粗糙度。

10.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，步驟(b)的該金屬表面處理層的表面粗糙度介于1至300微米之間。

11.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，步驟(b)的該金屬表面處理層的表面粗糙度較佳為6.3微米。

12.根據權利要求1所述的改善電漿均勻性的方法，其特征在于，步驟(b)的該表面處理層位于該電極板面積的邊緣，且占該電極板面積的二十分之一至十分之一。