[發明專利]熱固型膠粘帶或膠粘片

無效

• 申請號: 201110263101.4
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102382590A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 桑原理惠;堀口計
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/00;C09J161/06;C09J163/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及具有熱固型膠粘劑層的熱固型膠粘帶或膠粘片。更具體而言，本發明涉及用于柔性印刷電路板的膠粘用途中的熱固型膠粘帶或膠粘片。

背景技術

在電子設備中，廣泛使用柔性印刷電路板(有時稱為“FPC”)。關于這樣的FPC，在(1)將銅箔或鋁箔等導電性金屬箔膠粘層疊到聚酰亞胺制基材或聚酰胺制基材等耐熱基材上制作FPC的過程、(2)將FPC膠粘到鋁板、不銹鋼板、聚酰亞胺板等增強板上的過程中，使用膠粘劑。

作為這樣的FPC的膠粘時使用的膠粘劑，以往有通過彈性體/甲階酚醛樹脂型酚醛樹脂交聯劑構成的膠粘劑(參考專利文獻1)。另外，有通過彈性體/環氧樹脂/環氧樹脂固化劑構成的膠粘劑(參考專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-239830號公報

專利文獻2：日本特開2002-275444號公報

發明內容

由上述膠粘劑形成的熱固型膠粘劑層，在常溫下具有粘合性。因此，具有所述熱固型膠粘劑層的熱固型膠粘帶或膠粘片，在使所述熱固型膠粘劑層露出的狀態下實施的作業，例如，將FPC與鋁板、不銹鋼板、聚酰亞胺板等增強板膠粘的作業、對熱固型膠粘帶或膠粘片進行沖裁加工的作業、或者對帶有增強板的熱固型膠粘帶或膠粘片進行沖裁加工的作業等中，存在塵埃等異物附著到熱固型膠粘劑層表面的問題。

因此，本發明的目的在于提供塵埃等異物不易附著到熱固型膠粘劑層表面的熱固型膠粘帶或膠粘片。

因此，本發明人進行了廣泛深入的研究，結果發現，通過將在熱固型膠粘劑層的至少一個表面具有剝離襯墊的柔性印刷電路板用膠粘帶或膠粘片設定為如下構成可以得到抑制常溫下異物附著到熱固型膠粘劑層表面的熱固型膠粘帶或膠粘片，從而完成了本發明，所述構成為：具有至少一個表面被粗糙化的剝離襯墊，該剝離襯墊的粗糙化的表面與所述熱固型膠粘劑層表面接觸。

即，本發明提供一種熱固型膠粘帶或膠粘片，其為在熱固型膠粘劑層的至少一個表面具有剝離襯墊的柔性印刷電路板用膠粘帶或膠粘片，其特征在于，所述剝離襯墊的至少一個表面的算術平均粗糙度(Ra)為0.6μm以上且小于20μm，所述剝離襯墊的算術平均粗糙度(Ra)為0.6μm以上且小于20μm的表面(至少一個表面)與所述熱固型膠粘劑層表面接觸。

另外，所述的熱固型膠粘帶或膠粘片中，優選：熱固型膠粘劑層的與所述剝離襯墊的算術平均粗糙度(Ra)為0.6μm以上且小于20μm的表面接觸側的表面的、以100mm/分鐘的拉伸速度測定的對聚酰亞胺的180°剝離粘合力為1N/2cm以下。

另外，所述的熱固型膠粘帶或膠粘片中，優選：所述熱固型膠粘劑層為由含有丙烯酸類聚合物(X)和熱固性樹脂(Y)的熱固型膠粘劑組合物形成的熱固型膠粘劑層。

另外，所述的熱固型膠粘帶或膠粘片中，優選：以300mm/分鐘的拉伸速度測定的所述剝離襯墊與所述熱固型膠粘劑層的剝離力為0.3N/5cm以下。

另外，所述的熱固型膠粘帶或膠粘片中，優選：熱固型膠粘劑層的與所述剝離襯墊的算術平均粗糙度(Ra)為0.6μm以上且小于20μm的表面接觸側的表面的算術平均粗糙度(Ra)為0.7μm以上且小于20μm。

另外，所述的熱固型膠粘帶或膠粘片中，優選：所述剝離襯墊為未經聚硅氧烷處理的剝離襯墊。

發明效果

本發明的熱固型膠粘帶或膠粘片，具有如下構成：具有至少一個表面的算術平均粗糙度(Ra)為0.6μm以上且小于20μm的剝離襯墊，該剝離襯墊與熱固型膠粘劑層接觸，因此所述熱固型膠粘劑層的表面上不易附著塵埃等異物。因此，特別是在使熱固型膠粘劑層表面露出的狀態下實施的作業，例如，使FPC與增強板膠粘的作業、對熱固型膠粘帶或膠粘片進行沖裁加工的作業、對帶有增強板的熱固型膠粘帶或膠粘片進行沖裁加工的作業等中，發揮優良的作業性。

附圖說明

圖1是表示本發明的熱固型膠粘帶或膠粘片的一例的概略剖視圖(單隔片型的熱固型膠粘帶或膠粘片的情況)。

圖2是表示本發明的熱固型膠粘帶或膠粘片的另一例的概略剖視圖(雙隔片型的熱固型膠粘帶或膠粘片的情況)。

標號說明

1??剝離襯墊A

11??剝離面

12??背面剝離面(或背面)

2??膠粘體

21??膠粘面a

22??膠粘面b

3??剝離襯墊B