[發明專利]深孔洞穴SAP樹脂混合營養土基導引根系旱地植樹技術

無效

• 申請號: 201110262845.4
• 申請日: 2011-09-07
• 公開（公告）號: CN102972256A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 董蘭田;陳澤郊;董婷婷;王志海;李君然;陳哲
• 申請（專利權）人: 東營市綠洲農業生產力促進中心有限公司
• 主分類號: A01G23/04
• 分類號: A01G23/04;A01G1/00;A01G9/10;A01G13/02;C09K17/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種深孔洞穴SAP樹脂混合營養土基導引根系旱地植樹技術，其構成包括SAP樹脂混合營養土基，線網布袋，深孔洞穴，苗木和塑料被膜，其特征是按比例調配好的SAP樹脂混合營養土基，裝填于直徑小于深孔洞穴直徑的易降解的長管狀線網布袋內、置入專用工具打挖的深及地下濕土層的深孔洞穴、一次性澆灌足量透水、植入苗木，表層復蓋開口套入苗木基部的、中心凹洼、周邊略高的塑料被膜并壓實固定。

2.根據權利要求1所述的深孔洞穴SAP樹脂混合營養土基導引根系旱地植樹技術，其特征是SAP樹脂混合營養土基直接裝灌入深孔洞穴內。

3.根據權利要求1所述的深孔洞穴SAP樹脂混合營養土基導引根系旱地植樹技術，其特征是在打挖好的深孔洞穴內裝灌置換普通熟土種植苗木。

4.根據權利要求1、權利要求2和權利要求3所述的深孔洞穴SAP樹脂混合營養土基導引根系旱地植樹技術，其特征是置入或裝灌SAP樹脂混合營養土基或熟土的深孔洞穴，不即時澆水和種植苗木，復蓋并壓實中心留孔，中低周高的塑料被膜，雨季后或隔年再種植。