[發(fā)明專利]一種在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點(diǎn)的工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110262557.9 | 申請日： | 2011-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN102371410A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周海;朱海峰;姜偉;劉帥洪 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人： | 陸萬壽 |
| 地址： | 710054 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶圓上 真空 釬焊 制作 空洞 可靠 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點(diǎn)的工藝，其特征在于，采用真空釬焊爐進(jìn)行焊接，焊接過程如下：首先抽真空，其次通入氮?dú)猓缓蟪檎婵眨僭诘獨(dú)鈿夥罩蓄A(yù)加熱至150℃±10℃，然后升溫至210℃±10℃，再抽真空，最后水冷降溫、回充氮?dú)狻?/p>
2.如權(quán)利要求1所述在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點(diǎn)的工藝，其特征在于，所述焊接過程處于氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛或真空狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求1所述在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點(diǎn)的工藝，其特征在于，所述焊接過程中，采用不銹鋼板底部加熱方式，焊接時，晶圓置于不銹鋼底板上，焊接過程晶圓靜止不動，焊接時，焊料保持靜止；在焊料熔化階段，采用真空氣氛，將焊料內(nèi)的起泡氣體等徹底排除，之后降溫再回充氮?dú)猓逑粗竸?/p>
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所，未經(jīng)中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110262557.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：儲水式電熱水器
- 下一篇：一種黑莓醬的制作方法
