[發明專利]一種在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點的工藝無效
| 申請號： | 201110262557.9 | 申請日： | 2011-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN102371410A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 周海;朱海峰;姜偉;劉帥洪 | 申請（專利權）人： | 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 陸萬壽 |
| 地址： | 710054 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓上 真空 釬焊 制作 空洞 可靠 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點的工藝，其特征在于，采用真空釬焊爐進行焊接，焊接過程如下：首先抽真空，其次通入氮氣，然后抽真空，再在氮氣氣氛中預加熱至150℃±10℃，然后升溫至210℃±10℃，再抽真空，最后水冷降溫、回充氮氣。
2.如權利要求1所述在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點的工藝，其特征在于，所述焊接過程處于氮氣保護氣氛或真空狀態。
3.如權利要求1所述在晶圓上真空釬焊制作無空洞高可靠凸點的工藝，其特征在于，所述焊接過程中，采用不銹鋼板底部加熱方式，焊接時，晶圓置于不銹鋼底板上，焊接過程晶圓靜止不動，焊接時，焊料保持靜止；在焊料熔化階段，采用真空氣氛，將焊料內的起泡氣體等徹底排除，之后降溫再回充氮氣，清洗助焊劑。
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