[發明專利]一種紫外發光二極管的封裝結構

無效

• 申請號: 201110261566.6
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN102983245A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 武帥
• 申請（專利權）人: 青島杰生電氣有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/52
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

1.一種紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：包括一個多管腳的TO型金屬管座和一個金屬管帽，在所述金屬管座上安裝有發射紫外光線的發光芯片，所述發光芯片的正負電極通過導線分別對應焊接在金屬管座的正負極管腳上；所述金屬管帽固定在金屬管座上，在金屬管帽上安裝有透光窗體，所述透光窗體在紫外波段有大于50%的透過率。

2.根據權利要求1所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述透光窗體為平板透明窗體或者為透鏡，且在金屬管帽上的安裝位置與發光芯片的出光面正對。

3.根據權利要求2所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述透光窗體為半球透鏡或者全球透鏡。

4.根據權利要求1所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述透光窗體采用硬質抗衰老材料制成。

5.根據權利要求4所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述透光窗體采用藍寶石或者石英玻璃制成。

6.根據權利要求1所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述發光芯片采用導電膠貼片的方式或者回流焊的方式固定在金屬管座上。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述透光窗體與金屬管帽采用熔融焊接的方式密封成型；所述金屬管帽與金屬管座通過高壓壓焊的方式密封在一起。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：在所述金屬管帽與金屬管座形成的腔室內安裝有用于將發光芯片發出的紫外光線反射到透光窗體的反光杯。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：在所述金屬管座上還安裝有散熱裝置。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的紫外發光二極管的封裝結構，其特征在于：在所述金屬管帽與金屬管座形成的腔室內填充有紫外波段透過率大于80%且折射系數大于1小于1.65的填充物，所述填充物在紫外光線的照射下具有高穩定性。