[發明專利]熱固化型模片鍵合膜

無效

• 申請號: 201110261480.3
• 申請日: 2008-03-03
• 公開（公告）號: CN102391809A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 高木尚英;三隅貞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04;C09J7/00;C09J7/02;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種熱固化型模片鍵合膜，其在制造半導體裝置時使用，其特征在于，

含有5～15重量％熱塑性樹脂成分及45～55重量％熱固性樹脂成分為主成分，

所述熱塑性樹脂成分為丙烯酸樹脂成分，并且所述熱固性樹脂成分為環氧樹脂成分和酚樹脂成分，

相對于有機樹脂成分100重量份含有10重量份以上且80重量份以下的無機填料，

并且

熱固化前的100℃下的熔融粘度為400Pa·s以上且2500Pa·s以下，

通過加熱熱固化后在85℃、85％RH的環境下放置168小時時的吸濕率為1重量％以下。

2.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，

所述模片鍵合膜的熱固化后的250℃下的拉伸儲能彈性模量為10MPa以上。

3.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，

通過加熱熱固化后在250℃加熱1小時后的重量減少量為1重量％以下。

4.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，

所述環氧樹脂成分和酚樹脂成分的配合比例，是所述環氧樹脂成分中的每1當量環氧基，酚樹脂成分中的羥基為0.5～2.0當量。

5.權利要求4所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，

相對于所述丙烯酸樹脂成分100重量份，環氧樹脂成分和酚樹脂成分的混合量為10～200重量份。

6.一種切割和模片鍵合膜，其特征在于，

權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜層壓在粘合膜上。