[發(fā)明專利]一種電磁屏蔽膜及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110261198.5
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN102427709A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B5/14;B32B7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電磁屏蔽膜，具有層狀結構，其特征在于：該電磁屏蔽膜由膠粘層和屏蔽層組成，其中屏蔽層與膠粘層結合的一面具有平滑表面，屏蔽層另一面具有絨面結構。

2.根據(jù)權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽層包括布基層和電鍍層，電鍍層設置于絨面結構所在的一面。

3.根據(jù)權利要求2所述的電磁屏蔽膜，其特征在于：所述布基層是PET布或醋酸布。

4.根據(jù)權利要求3所述的電磁屏蔽膜，其特征在于：所述光滑表面是在布基層的單面填充UV光固材料形成的給合結構。

5.根據(jù)權利要求3所述的電磁屏蔽膜，其特征在于：所述光滑表面是在布基層的單面通過高溫輥輪熱壓而成的。

6.一種電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

S1,提供原布；

S2,涂布UV；

S3,電鍍；

S4,涂膠；

S5,貼離型膜；

其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的涂布UV是指在原布的單面涂布UV光固材料，并訊速固化，固化的方法為通過UV光照射，固化的時機掌握為在UV光固材料未滲透至另一面前完成固化；第S3步所述的電鍍是指在未涂布UV光固材料的一面設置Ni/Cu/Ni鍍層；第S4步所述的涂膠是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸壓敏膠或熱熔膠；第S5步所述的貼離型膜是第S4步形成的涂膠表面貼合離型膜。

7.根據(jù)權利要求6所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于：其中第S3步所述的電鍍是指通過化學鍍的方式鍍Ni/Cu/Ni層；或先真空鍍Ni，再電鍍Cu/Ni層。

8.根據(jù)權利要求6所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于：其中第S3步所述的鍍層Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag層。

9.一種電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

S91,提供原布；

S92,超壓；

S93,電鍍；

S94,涂膠；

S95,貼離型膜；

其中，第S1步所述的提供原布是指提供醋酸布或PET布；第S2步所述的超壓是指在原布層的單面通過高溫輥輪熱壓成光滑平面；第S3步所述的電鍍是指在未壓成光滑平面的一面設置Ni/Cu/Ni鍍層；第S4步所述的涂膠是在固化有UV光固材料的一面涂布丙烯酸壓敏膠或熱熔膠；第S5步所述的貼離型膜是第S4步形成的涂膠表面貼合離型膜。

10.根據(jù)權利要求9所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于：其中第S3步所述的鍍層Ni/Cu/Ni也可以是Ni/Cu/Ni/W或Ni/Cu/Ni/Ag層。