[發(fā)明專利]一種MgZnO薄膜的制備設(shè)備系統(tǒng)和方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110261182.4 | 申請日: | 2011-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN102560360A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃豐;鄭清洪;陳達貴;湛智兵;丁凱;黃瑾 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/34 |
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| 地址: | 350002 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mgzno 薄膜 制備 設(shè)備 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體光電材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種MgZnO合金薄膜的制備設(shè)備系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)
目前紫外探測器廣泛應(yīng)用于火焰探測,導(dǎo)彈預(yù)警,太空通訊,紫外線檢測等領(lǐng)域。寬禁帶半導(dǎo)體的制備的探測器具有結(jié)構(gòu)簡單,重量輕,響應(yīng)快,符合國防和太空技術(shù)的發(fā)展的需求,受到越來越多的關(guān)注。目前制備紫外探測器,主要使用AlGaN三元合金材料和MgZnO三元合金材料。
MgZnO三元合金材料,由于其具有較高的激子復(fù)合能,制備的紫外探測器具有更高的響應(yīng)度受到越來越多的重視。MgZnO三元合金薄膜可以通過MgO和ZnO的混合陶瓷靶制備,然而該方法制備的MgZnO薄膜的各元素組分由陶瓷靶的元素組分所決定,無法調(diào)節(jié)MgZnO薄膜中的各元素組分。所以更多的是采用另一種方法制備MgZnO薄膜,即通過MgO陶瓷靶和ZnO陶瓷靶共濺的方法,或Mg金屬靶和Zn金屬靶在O2氣氛中共濺的方法制備MgZnO薄膜。
傳統(tǒng)具有多個濺射電極的磁控濺射設(shè)備,設(shè)計的初衷是基于多層膜的生長,即一個濺射電極負(fù)責(zé)生長一層膜,所以基片架到各個濺射電極的距離并不相等,如中國專利(公開號:CN?101720493?A)。用這樣的設(shè)備生長MgZnO三元合金薄膜,容易導(dǎo)致MgZnO薄膜中的各組分在襯底平面上不均勻,表現(xiàn)為同一MgZnO外延膜上某一區(qū)域的Mg組分高于預(yù)期值,而另一區(qū)域的Mg組分卻低于預(yù)期值。
此外,傳統(tǒng)的真空鍍膜設(shè)備,包括磁控濺射設(shè)備,基片架上設(shè)計成放置多個襯底,基片架在轉(zhuǎn)動過程中,襯底繞著腔體的中軸線旋轉(zhuǎn),如中國專利(專利號:ZL?97111504.4)。因此襯底并不處于中軸線上,無法保證生長過程中襯底到兩個濺射電極的距離始終相等,所以也無法保證MgZnO三元合金薄膜中各組分的均勻性。已有文獻報道的磁控濺射生長MgZnO薄膜,Mg的組分高于40%的會出現(xiàn)相結(jié)構(gòu)分離,因此制備的紫外探測器響應(yīng)度都很小,器件整體較低。特別是Mg組分高于50%的MgZnO薄膜相結(jié)構(gòu)分離更明顯,所制備的日盲型探測器,響應(yīng)度只能達到10mA/W左右,這樣的器件無法在軍事上應(yīng)用。
綜上所述,傳統(tǒng)的磁控濺射設(shè)備不是針對三元合金薄膜設(shè)計,所以無法生長出組分均勻的MgZnO三元合金薄膜,進而會影響制備的紫外探測器的性能。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于傳統(tǒng)磁控濺射設(shè)備無法生長組分均勻的MgZnO三元合金薄膜,造成MgZnO薄膜質(zhì)量較差、均勻性低,制備的日盲型紫外探測器響應(yīng)度低的缺陷。本發(fā)明的目的在于提供一種用于制備高均勻性的MgZnO三元合金薄膜的磁控濺射系統(tǒng)及其使用方法,以獲得組分均勻,具有單一六方相的高質(zhì)量MgZnO三元合金薄膜。
本發(fā)明在傳統(tǒng)的MgZnO薄膜的生長模式上做了很大改進,其要點是:
在設(shè)備上對傳統(tǒng)的磁控濺射設(shè)備做了改進:
a.基片架上處于腔體中軸線上,只有一個襯底托,襯底托位于基片架中心。
b.兩個濺射電極對稱分布在腔體中軸線的兩側(cè),且方向正對著基片架中心。
c.設(shè)備配有電子槍,用于生長薄膜前對襯底進行活化。
d.設(shè)備配有混氣室,用以保證濺射氣體Ar和反應(yīng)氣體O2均勻混合。
在生長方法上優(yōu)化:
a.通過控制濺射電極的功率,控制生長速度。
b.通過控制兩個濺射電極的功率,控制MgZnO薄膜中Mg和Zn組分的比例。
本發(fā)明和傳統(tǒng)的MgZnO合金薄膜生長設(shè)備和方法相比,可以有效提高MgZnO合金薄膜的均勻性,提高成膜質(zhì)量,進而提高由此制備的紫外探測器的性能。發(fā)明的詳細(xì)說明敘述如下:
參見附圖1,生長腔(1)為不銹鋼材料制成的圓柱形腔體,真空系統(tǒng)(2)用于生長前抽空生長腔(1)內(nèi)氣體,并用于保持工作壓力。基片架(3)位于生長腔(1)頂部,并處于中軸線上。兩個濺射電極(4)、(5)分別裝有Mg金屬靶和Zn金屬靶,用于提供MgZnO合金薄膜的Mg源和Zn源。濺射電極(4)、(5)位于生長腔(1)底部,對稱地分布在腔體中軸線兩側(cè),方向正對著基片架中心,濺射電極(4)和(5)到基片架(3)之間的距離相等,即兩個濺射電極(4)、(5)和基片架(3)構(gòu)成一個等腰三角形。生長時,基片架(3)上僅放置一個襯底,且該襯底位于基片架的正中心,由此襯底在旋轉(zhuǎn)過程中不會偏離中軸線位置,可以保證生長MgZnO薄膜中各組分均勻,不會發(fā)生偏差。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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