[發明專利]LED發光組件以及具有該LED發光組件的照明裝置

無效

• 申請號: 201110261158.0
• 申請日: 2011-09-05
• 公開（公告）號: CN102983244A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 馮程程;陳小棉;陳鵬;李皓
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

技術領域

本發明涉及一種LED發光組件。此外，本發明還涉及一種具有上述類型的LED發光組件的照明裝置。?

背景技術

隨著LED技術的不斷發展，LED發光組件變得越來越流行，通常人們喜歡采用COB板上芯片封裝技術來制造LED發光組件，這是因為，該種COB板上芯片封裝LED具有緊湊的尺寸、較低的費用以及較低的熱阻等優勢。與傳統的LED發光組件相似的是，COB封裝LED發光組件的散熱性能同樣是影響LED發光組件的發光效率和壽命的關鍵因素。在已知的現有技術中，COB板上芯片封裝LED發光組件可以分為三類：FR4基COB板上芯片封裝LED發光組件；MCPCB基COB板上芯片封裝LED發光組件；以及陶瓷基COB板上芯片封裝LED發光組件。?

在傳統的FR4基COB板上芯片封裝LED發光組件中，在FR4基板上鋪設由金屬層，LED芯片布置在金屬層上，并且借助于導線，通常為金線與金屬層進行電連接。在此，該金屬層即作為為LED芯片提供的電力的導電路徑，同時又作為LED芯片的散熱路徑使用。但是，FR4基板本身的導熱性能較差，來自金屬層的熱量不能迅速地排散到外界。因此，雖然FR4基COB板上芯片封裝的成本相對低廉，但是其散熱性能相對另外?兩種COB板上芯片封裝要差。而MCPCB基COB板上封裝和陶瓷基COB板上芯片封裝的散熱性能很好，但是其比FR4基COB板上芯片封裝昂貴。?

發明內容

因此，本發明的目的是提出一種LED發光組件，其具有良好的散熱性能，并且價格相對低廉。此外，本發明的另一目的還在于提出一種具有上述類型的LED發光組件的照明裝置。?

本發明的第一個目的通過一種LED發光組件由此實現，即該LED發光組件，具有：基板；鋪設在基板上的金屬層；以及設置在金屬層上的LED芯片，其中，金屬層包括用于導熱的第一區域和兩個用于導電的第二區域，并且第一區域和兩個第二區域彼此電絕緣，其中LED芯片設置在第一區域中并通過導線與兩個第二區域電連接。在根據本發明的設計方案中分別提供了用于導電的金屬層和用于導熱的金屬層，并且這些金屬層彼此電絕緣，從而在設計導熱的金屬層時不必再考慮絕緣方面的問題，從而可以使用各種手段增強LED發光組件的散熱性能。?

根據本發明提出，基板設計成FR4基板。相對于與陶瓷印刷電路板基板和金屬芯印刷電路基板而言，FR4基板的成本更加低廉，這從整體上降低了整個LED發光組件的成本。?

優選的是，設置有至少一個熱孔，熱孔在第一區域的未設置有LED芯片的部分中貫穿基板延伸。由于FR4基板本身的導熱性能較差，來自金屬層的熱量不能迅速地排散到外界，因此在基板和金屬層上開設出熱孔將極大地增強LED發光組件的散熱性能，延長LED芯片的使用壽命并提高其發光效率。?

進一步優選的是，第一區域包括兩個第一子區域和在兩個第一子區域的之間連接兩個第一子區域的第二子區域，熱孔開設在第一子區域中，并?且LED芯片設置在第二子區域上。在本發明的設計方案中，第二子區域用于布置LED芯片，而第二子區域分別連接兩個第一子區域，這樣來自LED芯片的熱量就可以通過第二子區域傳遞給第一子區域。優選的是，兩個第一子區域設計成彼此對稱的，這樣熱量就會均勻地傳遞給這兩個第一子區域。另外，在第一子區域上開設有熱孔，該熱孔更加有利于熱量的排散。在本發明的設計方案中，由于采用了COB板上芯片封裝技術，因此用于布置LED芯片的第一區域本身與LED芯片是絕緣的。因此在第一區域上可以自由開設熱孔，而不會由熱孔造成LED芯片的不希望的短路。?

特別優選的是，第二子區域的尺寸至少與LED芯片的尺寸相同，并且兩個第二區域分別布置在第二子區域的未連接有第一子區域的兩側。在COB板上芯片封裝中，LED芯片需要借助于導線與導電路徑也就是第二區域電連接，在本發明的設計方案中的第二區域的這種布置方式非常有利于縮短導線的長度。導線長度的縮短有效地降低了電阻，同時也降低了成本。?

根據本發明提出，金屬層是銅層。銅是一種優良的導體，其導電和導熱性能都非常優秀，因此采用銅層作為導熱和導電的金屬層不但有利于降低作為導電路徑的第二區域的電阻，更加有利于提高LED發光組件的散熱性能。?

根據本發明進一步提出，導線由金線、鋁線或銅線制成。金線具有電導率大，耐腐蝕，韌性好的優點，因此在COB板上芯片封裝中經常采用金線作為導線使用。但是也可以采用鋁線或銅線作為導線使用，以降低成本。?