[發明專利]一種激光束加工處理中的晶圓片對準方法

有效

• 申請號: 201110261070.9
• 申請日: 2011-09-05
• 公開（公告）號: CN102280400A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 嚴利人;周衛;劉朋;竇維治
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/268
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 史雙元

1.一種激光束加工處理中的晶圓片對準方法，其特征在于，進行晶圓片的對準包括兩個階段：

在第一階段，采用由多軸移動片臺和光學探測部件構成通用的晶圓片對準機構(3)，對晶圓片進行對準，晶圓片先從片盒(2)處通過通道(4)，由機械手放置在對準機構(3)的多軸移動臺上，在對準機構(3)處，先是通過晶圓片的缺口或者定位平邊，進行晶圓片的粗定位，粗對準，然后再通過晶圓片上的特定的圖形，特別是劃片道部分的圖形，確定芯片陣列的中心坐標，以及與多軸移動臺的橫向移動軸之間的夾角，通過旋轉多軸移動臺，令晶圓片上芯片陣列的橫向劃片道與多軸臺橫向移動方向平行；

在第二個階段，使用精密定位和控制的機械手，將已經進行過精對準的晶圓片，從對準機構(3)處，沿通道(5)放置到激光加工工藝腔(1)內部的工藝片臺之上；其中送片傳片的機械手為精密定位的裝置，在傳遞和放置的過程中所引入的額外誤差在小于±5微米范圍，相對于劃片道幾十微米的寬度來說，最終所實現的總的定位精度在小于±10微米范圍是可以接受的。

2.根據權利要求1所述激光束加工處理中的晶圓片對準方法，其特征在于，所述晶圓片從對準機構放置到工藝片臺上之后，需要進行輔助性加熱，此時可進行工藝實驗，測量并定出特定溫度下的膨脹系數有效值，在準確估計尺寸膨脹效應后，將相關信息反饋至片臺移動的控制系統，由控制系統進行補償后，再執行片臺的掃描或者步進掃描移動，具體做法為，針對熱膨脹后晶圓片尺寸變化的信息，有意地調節掃描速度和掃描位置，以使掃描行準確落在預期的晶圓片位置，使得實際發生的掃描適合于變化后的晶圓片尺寸。