[發明專利]一種超材料的制備方法和超材料

有效

• 申請號: 201110260999.X
• 申請日: 2011-09-05
• 公開（公告）號: CN102487579A
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發明（設計）人: 劉若鵬;趙治亞;法布里奇亞;王文劍;黃新政;何雪涵
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及人造復合材料技術領域，具體涉及一種超材料的制備方法和超材料。

【背景技術】

超材料是指一些具有天然材料所不具備的超常物理性質的人工復合結構或復合材料。通過在材料的關鍵物理尺度上的結構有序設計，可以突破某些表觀自然規律的限制，從而獲得超出自然界固有的普通性質的超常材料功能。超材料的加工過程主要是將帶有金屬微結構陣列的PCB板迭層在一起，層板之間填充其他介質。在層疊具有金屬微結構陣列的PCB板過程中需要將各層板對整，并且需要將不同PCB板層的金屬微結構陣列對齊。

現有技術中，超材料制備采用共固化的方式，也就是將多層具有金屬微結構陣列的PCB板裝入模具后一次成型，共固化容易導致PCB板層上的金屬微結構陣列錯位，卻無法修正，造成制件報廢，研制風險較大。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題是提供一種超材料的制備方法和超材料，能夠避免PCB板上金屬微結構陣列錯位，而無法修改的情況，從而降低制備風險，保證超材料的質量。

為解決上述技術問題，本發明一實施例提供了一種超材料的制備方法，包括：

在模具內加入液態高分子材料，加熱固化至粘流態獲得第一片狀板材；

在所述第一片狀板材上對齊粘貼具有金屬微結構陣列的第一PCB板；

在所述模具內進一步加入液態高分子材料，加熱固化至粘流態，在所述第一PCB板上形成第二片狀板材；

在所述第二片狀板材上對齊粘貼具有金屬微結構陣列的第二PCB板。

本發明另一實施例還提供了一種采用上述超材料的制備方法制備的超材料。

與現有技術相比，上述技術方案具有以下優點：采用分步固化的方式，在將PCB板與高分子片狀板材預固化后，可以直觀地看到PCB板是否有金屬微結構陣列錯位，可以通過調整PCB板的位置將金屬微結構陣列齊，從而降低制備風險，保證制備的超材料質量。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例一提供的一種超材料的制備方法流程圖；

圖2是本發明實施例二提供的一種超材料的制備方法流程圖；

圖3是本發明實施例三提供的一種超材料的制備方法流程圖；

圖4是本發明實施例四提供的一種超材料的結構示意圖。

【具體實施方式】

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一、

參見圖1，是本發明實施例一提供的一種超材料的制備方法流程圖，該制備方法包括：

S101：在模具內加入液態高分子材料，加熱固化至粘流態，獲得第一片狀板材。

具體的，液態高分子材料為熱固性樹脂，如環氧樹脂和有機硅樹脂。

其中，模具內加入高分子材料的體積根據具體的要求進行設計，例如，為48-60毫升；加熱固化的溫度一般根據高分子材料的種類進行設定，例如高分子材料為有機硅樹脂，則加入固化的溫度為105-115℃。

S102：在第一片狀板材上對粘貼具有金屬微結構陣列的第一PCB板。

其中，金屬微結構陣列中的各金屬微結構為軸對成圖形，例如，“工”字形及其衍生圖形、“大”字形及其衍生圖形；也可以為非軸對成圖形，例如，字形及其衍生圖形、平行四邊形。

S103：在模具內進一步加入液態高分子材料，加熱固化至粘流態，在第一PCB板上形成第二片狀板材。

S104：在第二片狀板材上對齊粘貼具有金屬微結構陣列的第二PCB板。

本實施例中，采用分步固化的方式，在將PCB板與高分子片狀板材預固化后，可以直觀地看到PCB板是否有金屬微結構陣列錯位，可以通過調整PCB板的位置將金屬微結構陣列齊，從而降低制備風險，保證制備的超材料質量。

實施例二、

參見圖2，是本發明實施例二提供的一種制備超材料的方法流程圖，該制備方法包括：

S201：在襯底上形成金屬層。

具體的，可采用在襯底上用粘結劑粘貼一層金屬的方式；或者，采用在襯底上蒸鍍金屬層的方式。