[發明專利]載盤組件及其使用方法

有效

• 申請號: 201110260018.1
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102933066A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 蘇致宏;林益賢;戴佳申
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明有關一種載盤組件，尤指一種單一型式可承載各種尺寸的欲承載件的載盤組件及其使用方法。

背景技術

一般電子產品(如計算機)是由多種電子裝置(如電路板、散熱器)所構成，而各該電子裝置中具有多種電子組件。以計算機的電路板為例，其上需布設各種電子組件，如電容、電阻、電感、芯片封裝件等，目前的組裝作業是以人工置放于基板上的方式進行，但隨著微小化的趨勢，各種電子組件的體積越來越小，因而人工置放的方式容易造成如放置位置誤差大、錯放位置、缺放組件、裝設不穩固等組裝不良的問題，導致整體電路板的良率降低。

為解決上述問題，遂使用機器自動化方式取代人工置放的方式，是將各種不同尺寸的散裝零件置放于一承載盤上，再將承載有散裝零件的多個承載盤放于機臺(如：泛用機、Die?bonder、點膠機、Wire?bonder)上，以借由機臺由各該承載盤上取件，再置放零件于基板上，可避免人工置放所造成的低良率。

第6,116,427號美國專利、第6,653,728號美國專利、第6,868,970號美國專利、或第7,059,476號美國專利揭示多種用于置放電子組件的承載件，雖然該些承載件可重復使用，但僅能放置單一尺寸的電子組件。如圖1所示的承載盤1，通過于承載格10中放置電子組件(圖未示)，且該電子組件需卡固于該承載格10的角端100，故僅能放置單一尺寸的電子組件。

第5,547,082號美國專利揭示一種承載盤2，如圖2所示，該承載盤2包括架體21及具有多個承載槽220的嵌入盤22，該承載槽220用以放置電子組件(圖未示)，以借軌道結構20使該嵌入盤22滑動于該架體21上，而可于該架體21上插入具有不同承載槽220尺寸的嵌入盤22，以承載不同尺寸的電子組件。也或，可于單一承載槽220中架設多個固定件(圖未示)，以承載多個不同尺寸的電子組件于單一承載槽220中。

于現有承載盤2中，雖可借由該嵌入盤22放置多種尺寸的電子組件，但仍需依照電子組件的尺寸設計該承載槽220的尺寸或固定件的尺寸，也就是若設計出新款的電子組件尺寸，即需重新開模制作新的嵌入盤22，以具有符合其規格的承載槽220的尺寸或固定件的尺寸，不僅使組裝作業費時，且增加該承載盤2的成本。

因此，如何克服現有技術的種種問題，實為一重要課題。

發明內容

為克服現有技術的問題，本發明遂提出一種不需依欲承載件尺寸作設計的載盤組件及其使用方法，無論新款或舊款的組件尺寸，均可用本發明的載盤組件進行承載作業。

本發明的載盤組件包括：具有凹槽的第一板體，以供放置欲承載件；以及用以放置于該第一板體上的第二板體，且具有對應該凹槽的穿孔。使用時，只需將該第一及第二板體相對移動，使該穿孔與該凹槽交錯，即可卡固位于凹槽中的欲承載件，以完成承載作業。

于一實施例中，本發明的載盤組件還包括設于該第一及第二板體之間的磁鐵。

于一實施例中，該穿孔的部分孔壁上可具有凸部，且該凸部可延伸突出該第二板體的表面，以利于卡固該欲承載件。

前述的本發明載盤組件中，借由相對移動該第一及第二板體，使該穿孔與該凹槽交錯，而可依需求形成各種尺寸的卡固區，也就是該卡固區可卡固各種尺寸的欲承載件，以當設計出新款的組件尺寸時，不需重新開模制作新的載盤組件。故相較于現有技術，本發明不僅使組裝作業省時，且可降低載盤組件的成本。

另外，依前述的本發明的載盤組件及其使用方法，本發明還提供其更具體技術，詳如后述。

附圖說明

圖1為現有承載盤的立體示意圖；

圖2為現有承載盤的立體示意圖；

圖3為本發明載盤組件的第一實施例的立體示意圖；

圖4A至圖4C為本發明載盤組件的第一實施例的使用方法的上視示意圖，其中，圖4C’顯示載盤組件承載體積較大的電子組件；

圖5A為本發明載盤組件的第二實施例的立體示意圖；

圖5B為本發明載盤組件的第二實施例的使用方法的上視示意圖；以及

圖6A及圖6B為本發明載盤組件的第二實施例的另一實施例的側剖示意圖。

主要組件符號說明

1，2????????承載盤

3，3’??????載盤組件

10??????????承載格

100?????????角端

20??????????軌道結構

21??????????架體

22??????????嵌入盤

220?????????承載槽