[發(fā)明專利]覆金屬陶瓷基板其及制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110259973.3 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102315179A | 公開（公告）日： | 2012-01-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王濤;王曉寶;姚天寶;鄭軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇宏微科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/15 | 分類號(hào)： | H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人： | 賈海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬陶瓷 制作方法 | ||
1.一種覆金屬陶瓷基板的制備方法，其特征在于：按以下步驟進(jìn)行，
(1)、將陶瓷基板(1)兩面清洗干凈，
(2)、將金屬層(2)直接熔接在陶瓷基板(1)的上下兩面，或?qū)⒔饘賹逾F焊接在陶瓷基板(1)的上下兩面，且金屬層(2)的外周面與陶瓷基板(1)的外周面具有間距d，
(3)、沿兩金屬層(2)的外周邊刷上光刻膠，經(jīng)光照、腐蝕在兩金屬層(2)的外周形成至少一個(gè)減薄環(huán)形的臺(tái)階面(3)，清洗后制得覆金屬陶瓷基板，
其中：所述金屬層(2)的厚度H2在0.2～5mm，金屬層(2)的外周面與陶瓷基板(1)的外周面之間的間距d是陶瓷基板H1厚度的1～5倍，金屬層(2)上的臺(tái)階面(3)的臺(tái)階厚度h是金屬層厚度H2的1/10-1/2、寬度B為金屬層厚度H2的1～5倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述金屬層(2)外周的臺(tái)階面(3)為兩個(gè)或三個(gè)臺(tái)階面，各臺(tái)階面(3)上的臺(tái)階厚度h相同，或各臺(tái)階面(3)上的臺(tái)階厚度h從金屬層(2)的外部至陶瓷基板(1)一側(cè)依次遞減。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述金屬層(2)上的臺(tái)階面(3)的臺(tái)階厚度h是金屬層厚度H2的1/5-1/3、寬度B為金屬層厚度H2的2～3倍。
4.一種如覆金屬陶瓷基板的制備方法制得的覆金屬陶瓷基板。
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