[發(fā)明專利]一種控制電子裝置溫度的方法和電子裝置

有效

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• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102984914A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設計）人: 唐明鵬
• 申請（專利權）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G05D23/19
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

技術領域

本發(fā)明涉及溫度控制技術，特別是指一種控制電子裝置溫度的方法和電子裝置。

背景技術

計算機等電子裝置需要能夠在不同的環(huán)境中工作，當環(huán)境溫度升高，或計算機運行大型程序，或者有的硬件出現(xiàn)故障后，其發(fā)熱器件都有可能出現(xiàn)高溫，進而使得電子裝置的殼體的溫度升高，若不急時處理會導致硬件出現(xiàn)致命性損害。CPU溫度正常情況下位于45～65℃或更低，CPU風扇通常位于1000～2500轉，可能會因主板或CPU的工作狀態(tài)不同而動態(tài)調整，主板溫度正常情況下40～60℃左右或更低，顯卡是整個機箱里溫度最高的硬件，常規(guī)下50～70℃或更低，運行大型3D游戲或播放高清視頻時溫度可達到100℃左右，高負載下不超過110℃均視為正常范疇。

現(xiàn)有技術中，電子裝置的溫度控制系統(tǒng)具有局限性，其對不同發(fā)熱器件的溫度進行控制的原理在于，基于當前檢測到的溫度調整其對應的風扇，但這會導致電子裝置的殼體溫度分布不均勻，例如靠近顯卡和CPU的殼體會出現(xiàn)溫度過高，甚至發(fā)燙。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術存在如下問題：現(xiàn)有對于電子裝置的溫度進行控制的技術都是對該電子設備的發(fā)熱器件進行檢測并控制其風扇的轉速，并不考慮各個發(fā)熱器件對于殼體的作用，也不考慮各個發(fā)熱器件共同發(fā)熱時對于若干個溫度的擬合溫度的影響，無法滿足用戶對于電子設備殼體的溫度的要求。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種動態(tài)控制電子裝置溫度的方法和電子裝置，用于解決現(xiàn)有技術中，無法對電子裝置的擬合溫度進行實時調整，以使所述電子裝置能夠適應當前的環(huán)境溫度的缺陷。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的實施例提供一種控制電子裝置的溫度的方法，所述電子裝置中包括發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件具有一溫度；方法包括：采集上述發(fā)熱器件中的至少一個的溫度，不同溫度與一擬合溫度之間存在一個對應關系；根據(jù)所述對應關系計算出一當前的所述擬合溫度；獲取一最大擬合溫度；獲得所述最大擬合溫度與所述擬合溫度之間的溫度差；根據(jù)所述溫度差來執(zhí)行對應的溫度控制策略。

所述的方法，所述根據(jù)所述對應關系計算出一當前的所述擬合溫度包括：為每一個所述發(fā)熱器件設置一個溫度影響權值，各個所述溫度影響權值的總和為一個單位；將每一個所述發(fā)熱器件的溫度與對應的溫度影響權值相乘得到一加權溫度；將各個所述加權溫度相加得到所述擬合溫度。

所述的方法，所述根據(jù)所述溫度差來執(zhí)行對應的溫度控制策略包括：所述溫度差所在的控制區(qū)間包括：低溫安靜區(qū)間、溫度正常區(qū)間和高溫區(qū)間；當所述溫度差所在的控制區(qū)間為低溫安靜區(qū)間時，控制風扇處于低轉速；當所述溫度差所在的控制區(qū)間為溫度正常區(qū)間時，控制風扇處于正常轉速；當所述溫度差所在的控制區(qū)間為高溫區(qū)間時，控制風扇處于全轉速。

所述的方法，當所述擬合溫度小于所述最大擬合溫度時，得到對應的所述溫度差作為一富余溫度差；在所述對應關系中保留一第一發(fā)熱器件的發(fā)熱作用，并且屏蔽其余所述發(fā)熱器件的發(fā)熱作用，并且，將所述富余溫度差除以所述第一發(fā)熱器件的所述溫度影響權值得到所述第一發(fā)熱器件的極限溫度，該極限溫度是允許所述第一發(fā)熱器件達到的最高溫度。

所述的方法，記錄不同的所述發(fā)熱器件的最大溫度，獲取每一個所述發(fā)熱器件的溫度與對應的最大溫度之間的單器件溫度可調節(jié)差值，對各個所述單器件溫度可調節(jié)差值進行排序得到一最小單器件溫度可調節(jié)差值；獲取該最小單器件溫度可調節(jié)差值對應的發(fā)熱器件對應的風扇，加速該風扇的轉速。

一種電子裝置，包括：發(fā)熱器件，每一個所述發(fā)熱器件具有一溫度；器件溫度采集單元，用于采集上述發(fā)熱器件中的至少一個的溫度，不同溫度與一擬合溫度之間存在一個對應關系；溫度擬合單元，用于根據(jù)所述對應關系計算出一當前的所述擬合溫度；溫度差運算單元，用于獲取一最大擬合溫度；以及，獲得所述最大擬合溫度與所述擬合溫度之間的溫度差；控制單元，用于根據(jù)所述溫度差來執(zhí)行對應的溫度控制策略。

所述的電子裝置，溫度擬合單元還包括：權值設置模塊，用于為每一個所述發(fā)熱器件設置一個溫度影響權值，各個所述溫度影響權值的總和為一個單位；運算模塊，用于將每一個所述發(fā)熱器件的溫度與對應的溫度影響權值相乘得到一加權溫度；將各個所述加權溫度相加得到所述擬合溫度。

所述的電子裝置，控制單元還包括：風扇轉速模塊，用于當所述溫度差所在的控制區(qū)間為低溫安靜區(qū)間時，控制風扇處于低轉速；當所述溫度差所在的控制區(qū)間為溫度正常區(qū)間時，控制風扇處于正常轉速；當所述溫度差所在的控制區(qū)間為高溫區(qū)間時，控制風扇處于全轉速。