[發明專利]二次電池及其制備方法

有效

• 申請號: 201110259013.7
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102544602A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 金鐘弼;金大根;林成日
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01M10/42
• 分類號: H01M10/42;H01M2/34;H01M10/04
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

1.一種二次電池，包括：

電極組件；

容納所述電極組件的罐；

密封所述罐的蓋組件；

覆蓋所述蓋組件的上殼體；和

在所述蓋組件和所述上殼體之間的保護電路模塊，所述保護電路模塊包括：

印刷電路板；和

通過第一焊料連接到所述印刷電路板的第一保護電路裝置；以及

通過第二焊料電連接到所述印刷電路板的外部端子，其中所述第一焊料的熔點不低于所述第二焊料的熔點。

2.如權利要求1所述的二次電池，其中所述第二焊料包括錫和鉍的合金。

3.如權利要求2所述的二次電池，其中所述第二焊料包括至少約45wt％的鉍。

4.如權利要求1所述的二次電池，其中所述第二焊料的熔點為約138℃。

5.如權利要求1所述的二次電池，其中所述第二焊料的熔點低于所述上殼體的軟化點。

6.如權利要求1所述的二次電池，其中所述上殼體包括含50wt％至60wt％玻璃纖維的樹脂。

7.如權利要求1所述的二次電池，其中所述上殼體的軟化點為約170℃。

8.如權利要求1所述的二次電池，其中所述第一焊料在所述印刷電路板的面向外部的表面上，其中所述第二焊料在所述印刷電路板的面向內部的表面上，且其中所述第一焊料的熔點高于所述第二焊料的熔點。

9.如權利要求8所述的二次電池，進一步包括在所述印刷電路板面向內部的表面上的第二保護電路裝置，其中所述第二保護電路裝置通過第三焊料連接到所述印刷電路板。

10.如權利要求9所述的二次電池，其中所述第二焊料的熔點和所述第三焊料的熔點相同。

11.如權利要求9所述的二次電池，其中所述第二焊料和所述第三焊料包括相同的材料。

12.如權利要求1所述的二次電池，其中所述第一焊料和所述第二焊料在所述保護電路板的面向內部的表面上，且其中所述第一焊料和所述第二焊料的熔點相同。

13.如權利要求1所述的二次電池，其中所述上殼體具有第一支撐體，且其中第一引線板連接到所述第一支撐體并電連接到所述印刷電路板和所述蓋組件。

14.如權利要求1所述的二次電池，其中所述外部端子通過穿過所述印刷電路板的焊接引線連接到所述第二焊料。

15.一種制造二次電池的方法，所述方法包括：

使用第一焊料將第一保護裝置焊接到印刷電路板上，以使所述第一保護裝置電連接到所述印刷電路板；

使用第二焊料將位于上殼體上的外部端子焊接到所述印刷電路板，以使所述外部端子電連接到所述印刷電路板，其中所述第二焊料包括不同于所述第一焊料的材料；

使所述上殼體和所述印刷電路板連接到還包括電極組件和罐的裸電池的蓋板，其中所述蓋板密封所述罐，其中所述印刷電路板在所述裸電池和所述上殼體之間，且其中所述外部端子穿過所述上殼體露出。

16.如權利要求15所述的方法，其中所述第一保護裝置的焊接在比所述外部端子的焊接更高的溫度下進行。

17.如權利要求15所述的方法，其中所述外部端子的焊接通過回流焊接進行。

18.如權利要求15所述的方法，進一步包括使用第三焊料將第二保護裝置焊接到所述印刷電路板，其中所述第二焊料和所述第三焊料包括相同材料。

19.如權利要求18所述的方法，其中所述第一保護裝置和所述第二保護裝置分別位于所述印刷電路板的相背側上。