[發明專利]一種芯片封裝結構、封裝方法及電子設備

無效

• 申請號: 201110258811.8
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102315200A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 趙龍;李春澍
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

印刷電路板PCB板；

屏蔽罩；所述屏蔽罩固定扣置在所述PCB板的零件面上；

待屏蔽芯片；所述待屏蔽芯片設置在所述PCB板的零件面上，位于所述屏蔽罩內，且所述待屏蔽芯片的管腳與所述PCB板上的第一焊盤相連接；

所述待屏蔽芯片與所述屏蔽罩不接觸。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述屏蔽罩包括：金屬片，以及接觸并支撐該金屬片的導電體；

所述屏蔽罩固定扣置在所述PCB板的零件面上包括：

所述屏蔽罩的導電體焊接在所述PCB板的零件面上的第二焊盤上。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電體為金屬線或焊球。

4.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電體接地。

5.根據權利要求1-4任一項權利要求所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述待屏蔽芯片的管腳與所述PCB板上的第一焊盤相連接包括：

所述待屏蔽芯片的管腳與導線的一端相焊接，且導線的另一端與所述PCB板上的第一焊盤相焊接。

6.根據權利要求1～5任一項權利要求所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述待屏蔽芯片與所述屏蔽罩不接觸包括：

所述屏蔽罩和設置有待屏蔽芯片的PCB板之間填充有絕緣物。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述絕緣物為塑膠。

8.根據權利要求1～7任一項權利要求所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括：封裝外殼；所述封裝外殼上設置有與所述待屏蔽芯片的管腳對應的第三焊盤；

所述第三焊盤與第一焊盤連接，以便將與該第三焊盤對應的待屏蔽芯片的管腳引出。

9.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在印刷電路板PCB板上設計第一焊盤、第二焊盤；

在所述PCB板的零件面上，采用芯片鍵合工藝將待屏蔽芯片的管腳與所述第一焊盤連接；

在所述PCB板的零件面上設置屏蔽罩，將所述屏蔽罩與所述第二焊盤固定連接，且所述屏蔽罩與所述待屏蔽芯片不接觸。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述在所述PCB板的零件面上設置屏蔽罩，將屏蔽罩與所述第二焊盤固定連接，且所述屏蔽罩與所述待屏蔽芯片不接觸包括：

在所述PCB板的零件面上的第二焊盤焊接導電體；

在所述PCB板的零件面上注塑，并且塑膠平面高于待屏蔽芯片、低于導電體；

在塑膠未完全固化之前，將金屬板置于所述PCB板的導電體之上，并壓合使得金屬板緊貼塑膠，且與導電體良好接觸；塑膠固化后，金屬板與塑膠粘合。

11.根據權利要求9或10所述的芯片封裝方法，其特征在于，還包括：

通過封裝工藝將設置有屏蔽罩的芯片封裝在封裝外殼中，由封裝外殼上的第三焊盤將待屏蔽芯片的管腳引出。

12.一種電子設備，其特征在于，包括：權利要求1～8任一項所述的芯片封裝結構。