[發明專利]一種復合電路板

無效

• 申請號: 201110258627.3
• 申請日: 2011-09-04
• 公開（公告）號: CN102427656A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體照明技術，尤其涉及一種專用于LED光源模組的復合電路板。

背景技術

LED燈具有壽命長、省電力的特點，越來越廣泛地應用于照明領域。

現有技術中，LED封裝模塊大都采用鋁基板技術，鋁基板即是電路板又是散熱板。如中國專利文獻CN201448627U于2010年5月5日公開的一種LED光源模組，包括鋁基板和設置在鋁基板上的單顆粒LED芯片，LED光源模組通過透光封裝體把均勻排布于鋁基板上單顆粒LED芯片封裝成片狀整體。透光封裝體包括四面塑膠框，四面塑膠框開口底面置于鋁基板上，并把均勻排布于鋁基板上單顆粒LED芯片罩于框內，四面塑膠框開口頂面由環氧樹脂層密封。為了便于散熱，在鋁基板上開有把LED熱量導出的熱導流槽。這種集成式光源模組便于在照明燈具中安裝，使用范圍廣。該大功率LED模組光源，可以滿足功率從1W至90W，其所發出的光線能集中形成一定的方向照射，光照均勻度好，可避免光照面形成斑點、黑影和重影。

同前述專利技術一樣，現有技術中的鋁基板，即作為散熱板，又作為電路板，需要在表面設置絕緣層和電路；一方面，其材料成本高，工藝復雜，另一方面因為絕緣層的存在，散熱效果不理想。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種制備簡單成本低的復合電路板。

本發明的另一個目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種散熱效果好的復合電路板。

本發明的另一個目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種制備簡單成本低和/或散熱效果好的復合電路板的制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種復合電路板，專用于LED光源模組，其特征在于：該復合電路板具有雙層結構，即位于表層的PCB板層和位于底層的金屬板層；PCB板層設有電路；PCB板層具有若干鏤空的孔，對應地金屬板層具有若干突起的光源安裝臺，所述光源安裝臺穿設于所述孔并延伸至PCB板層的表面。

復合電路板，其特征在于：所述孔為圓形孔，或直線形長孔，或弧形長孔，或方形孔，所述光源安裝臺的形狀與孔的形狀相匹配。

復合電路板，其特征在于：所述PCB板層和所述金屬板層之間設有粘結層；或所述PCB板層和所述金屬板層之間通過緊固件連接。

復合電路板，其特征在于：所述光源安裝臺以過盈配合方式穿設于所述孔，所述光源安裝臺的高度等于所述PCB板的厚度。

復合電路板，其特征在于：該復合電路板金屬板層的一側還設有散熱裝置。

復合電路板，其特征在于：所述散熱裝置包括一垂直設置于金屬板層的散熱翅。

復合電路板，其特征在于：所述散熱裝置還包括連通金屬板層與散熱翅尾端的熱管，熱管的一端焊接于所述金屬板層與所述散熱翅的結合面，并且熱管垂直于散熱翅，熱管另一端垂直穿設于散熱翅尾端。

復合電路板，其特征在于：所述PCB板是多層板。

復合電路板，其特征在于：所述孔為圓形孔，或直線形長孔，或弧形長孔，或方形孔，所述光源安裝臺的形狀與孔的形狀相匹配；所述PCB板層和所述金屬板層之間設有粘結層；或所述PCB板層和所述金屬板層之間通過緊固件連接；所述光源安裝臺以過盈配合方式穿設于所述孔；該復合電路板金屬板層的一側還設有散熱裝置；所述散熱裝置包括一垂直設置于金屬板層的散熱翅；所述散熱裝置還包括連通金屬板層與散熱翅尾端的熱管，熱管的一端焊接于所述金屬板層與所述散熱翅的結合面，并且熱管垂直于散熱翅，熱管另一端垂直穿設于散熱翅尾端。

本發明的目的還可以通過以下技術方案實現：

一種復合電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟：S1.提供金屬板；S2.提供PCB板；S3.涂膠；S4.壓合；S5.磨平；S6.貼光源安裝臺保護膜；S7.設置PCB板的電路；其中，S1步所提供的金屬板是帶有光源安裝臺，光源安裝臺通過切削加工或壓鑄方式設置；S2所提供的PCB板帶有鏤空孔，鏤空孔與所述光源安裝臺匹配，鏤空孔通過切削加工或沖壓方式設置；S3所稱的涂膠是在金屬板與PCB板的結合面涂膠；S4所稱的壓合是將金屬板與PCB板壓合為一體；S5所稱的磨平是將光源安裝臺與PCB板表面一并磨平；S6所稱的光源安裝臺貼保護膜是在S5步磨平的表面上，在光源安裝臺區域貼保護膜。