[發(fā)明專利]微波天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110257928.4 | 申請日： | 2011-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN102509895A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李在升;P·D·施馬倫貝格;A·里達;李榮林;E·M·藤特澤里斯 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車工程及制造北美公司;佐治亞技術研究公司 |
| 主分類號： | H01Q15/00 | 分類號： | H01Q15/00;H01Q15/02;H01Q19/06 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 蔣世迅 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微波 天線 | ||
【權利要求書】：
1.一種微波天線，包括：
具有頂面和底面的基片，所述基片由電絕緣材料構成，
具有位于所述基片的所述頂面上的多個行的輻射器陣列，
位于所述基片的所述底面上的信號饋送線和功率分配器網(wǎng)絡，所述信號饋送線被耦聯(lián)至所述功率分配器網(wǎng)絡，所述功率分配器網(wǎng)絡具有多個連接終端，
通過所述基片形成的多個通路，每個通路將所述分配器網(wǎng)絡的一個連接終端電連接至所述輻射器陣列的所述行中的一個，
導電層，位于所述基片的所述頂面上，因而所述層覆蓋所述功率分配器網(wǎng)絡的一部分，所述層與輻射器陣列電絕緣。
2.如權利要求1所述的微波天線，其中所述導電層實質上覆蓋整個所述分配器網(wǎng)絡。
3.如權利要求1所述的微波天線，包括在所述輻射器陣列下面的導電接地面。
4.如權利要求3所述的微波天線，其中所述導電層包括圍繞每個通路至少一部分的邊緣部分。
5.如權利要求4所述的微波天線，其中所述接地面包括圍繞每個通路至少一部分的邊緣部分。
6.如權利要求5所述的微波天線，包括多個第二通路，所述多個第二通路延伸通過所述基片，將所述導電層的所述邊緣部分和接地面互相連接在一起。
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