[發(fā)明專利]一種HDI線路板上盲孔的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110257817.3
• 申請(qǐng)日: 2011-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102970835A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧耀普
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 悅虎電路(蘇州)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板的制作方法，尤其是一種HDI線路板上盲孔的制作方法，屬于線路板生產(chǎn)制作技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

為了適應(yīng)電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的發(fā)展方向，業(yè)界普遍在降低線路板厚度、體積的同時(shí)，同時(shí)提高板面布線的密度。而HDI線路板因?yàn)橐笥型住⒚た椎葋?lái)實(shí)現(xiàn)高密度的內(nèi)部線路連接，因而其制作工藝相對(duì)比較復(fù)雜，需多次層壓、鉆孔、孔金屬化和圖形電鍍等。目前，業(yè)界對(duì)HDI線路板盲孔制作時(shí)，主要都采用壓合后進(jìn)行盲孔開(kāi)窗及鐳射制作盲孔的方法，其簡(jiǎn)要制作流程為：①壓合介質(zhì)層；②盲孔開(kāi)窗(影像轉(zhuǎn)移)；③鐳射盲孔(激光鉆孔)；④電鍍盲孔。利用這種方法制作HDI線路板時(shí)，由于盲孔開(kāi)窗的制作及鐳射盲孔的制作均需要相對(duì)過(guò)長(zhǎng)的周期，影響線路板的生產(chǎn)進(jìn)度，且需要配備專門(mén)的激光鉆孔設(shè)備，需要投資的金額和成本都非常大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種能夠縮短線路板盲孔制作的流程和時(shí)間，且成本低的HDI線路板上盲孔的制作方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟：

①涂覆樹(shù)脂：使用涂覆滾輪在完成內(nèi)層圖形的線路板上，按照介電層厚度的要求涂覆一層感光性環(huán)氧樹(shù)脂；

②固化樹(shù)脂：通過(guò)烘烤，使得感光性環(huán)氧樹(shù)脂固化在線路板的板面上；

③盲孔開(kāi)窗：使用影像轉(zhuǎn)移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹(shù)脂，做出相對(duì)應(yīng)的盲孔，使需要制作盲孔位置的內(nèi)層圖形銅墊顯露出來(lái)，形成盲孔；

④機(jī)械鉆孔：鉆出符合要求的通孔；

⑤金屬化電鍍：在感光性環(huán)氧樹(shù)脂表面及盲孔、通孔孔內(nèi)進(jìn)行金屬化電鍍；

⑥化學(xué)蝕銅：在板面形成一層外層線路，使外層線路與內(nèi)層圖形通過(guò)盲孔及通孔進(jìn)行導(dǎo)通，得到內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。

優(yōu)選的，所述線路板在固化樹(shù)脂時(shí)，使用五段不同條件的烘烤溫度進(jìn)行，烘烤溫度依次為85℃、90℃、95℃、90℃、85℃。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明方案的一種HDI線路板上盲孔的制作方法，利用感光環(huán)氧樹(shù)脂烘烤后形成永久介質(zhì)層，然后針對(duì)需要做盲孔的位置，以底片做曝光、顯影，使線路板上露出底部銅墊，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹(shù)脂而成盲孔，再經(jīng)金屬化電鍍?nèi)婕庸ぃ?jīng)蝕刻后，即得內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。本發(fā)明方案的HDI線路板上盲孔的制作方法，省略了傳統(tǒng)HDI線路板制作盲孔時(shí)，需要壓合介電層及激光鉆孔的步驟，節(jié)約了制作成本和制作時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)效益。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明所述的一種HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟：

①涂覆樹(shù)脂：使用涂覆滾輪在完成內(nèi)層圖形的線路板上，按照介電層厚度的要求涂覆一層感光性環(huán)氧樹(shù)脂；

②固化樹(shù)脂：使用五段不同條件的烘烤溫度進(jìn)行，烘烤溫度依次為85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，使得感光性環(huán)氧樹(shù)脂固化在線路板的板面上；

③盲孔開(kāi)窗：使用影像轉(zhuǎn)移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹(shù)脂，做出相對(duì)應(yīng)的盲孔，使需要制作盲孔位置的內(nèi)層圖形銅墊顯露出來(lái)，形成盲孔；

④機(jī)械鉆孔：鉆出符合要求的通孔；

⑤金屬化電鍍：在感光性環(huán)氧樹(shù)脂表面及盲孔、通孔孔內(nèi)進(jìn)行金屬化電鍍；

⑥化學(xué)蝕銅：在板面形成一層外層線路，使外層線路與內(nèi)層圖形通過(guò)盲孔及通孔進(jìn)行導(dǎo)通，得到內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明方案的一種HDI線路板上盲孔的制作方法，利用感光樹(shù)脂烘烤后形成永久介質(zhì)層，然后針對(duì)需要做盲孔的位置，以底片做曝光、顯影，使線路板上露出底部銅墊而成盲孔，再經(jīng)金屬化電鍍?nèi)婕庸ぃ?jīng)蝕刻后，即得內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。本發(fā)明方案的HDI線路板上盲孔的制作方法，省略了傳統(tǒng)HDI線路板制作盲孔時(shí)，需要壓合介電層及激光鉆孔的步驟，節(jié)約了制作成本和制作時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)效益。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。