[發明專利]SM2簽名的認證方法及系統

無效

• 申請號: 201110257655.3
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102291240A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 李樹國;黃震
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H04L9/32
• 分類號: H04L9/32;H04L9/30
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

1.一種SM2簽名的認證方法，其特征在于，通過ECDSA算法的ASIC芯片來實現SM2簽名的認證方法，所述方法包括以下步驟：

S1：將待認證的SM2簽名轉化為對應的ECDSA簽名；

S2：通過所述ECDSA算法的ASIC芯片對轉化得到的ECDSA簽名進行認證操作；

S3：將ECDSA簽名的認證結果經過片外的模加操作，并對模加操作的結果進行認證，以獲得SM2簽名的認證結果，并返回是否接受簽名。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟S1中通過下列公式進行簽名轉化：

s=es′-1modnr=(r′+s′)es′-1modn]]>

其中，s和r為ECDSA簽名，s′和r′為SM2簽名，e為簽名消息雜湊值，n為橢圓曲線上一個基點的階，mod為模運算。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，步驟S2中通過下列公式對轉化得到的ECDSA簽名：

u1=es-1modn=s′modnu2=rs-1modn=(r′+s′)modnX=u1P+u2Q=(x1,y1)]]>

其中，u₁、u₂、X均為中間值，(x₁，y₁)為所述橢圓曲線上的點。