[發明專利]驅動模塊和電子設備

無效

• 申請號: 201110257376.7
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102385136A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 小棚木進
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: G02B7/04
• 分類號: G02B7/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種驅動模塊，其特征在于，具備：

支撐體，固定于基底基板上；

被驅動體，以能夠相對于該支撐體而沿著一定方向往復移動的方式配設；

驅動裝置，驅動該被驅動體；以及

外裝罩，以覆蓋所述支撐體、所述被驅動體以及所述驅動裝置的方式附著，對于所述基底基板粘接固定，

在所述基底基板形成有突出片，該突出片朝向徑方向外側突出，容納在形成于所述外裝罩的容納凹部內，

利用粘接劑將所述基底基板和所述外裝罩粘接固定，該粘接劑分別填充至在所述容納凹部的側方內壁部與突出片的側面之間劃分的第一填充區域和在所述容納凹部的上方內壁部與突出片的上表面之間劃分的第二填充區域，

在所述外裝罩形成有側方階梯差部，該側方階梯差部以與所述容納凹部的側方內壁部連接設置的狀態相對于外表面而凹陷形成，使從所述第一填充區域溢出的所述粘接劑流入。

2.如權利要求1所述的驅動模塊，其特征在于：

所述側方階梯差部沿著所述容納凹部的側方內壁部形成。

3.如權利要求1或2所述的驅動模塊，其特征在于：

所述側方階梯差部以隨著從所述容納凹部的側方內壁部離開而深度逐漸變淺的方式傾斜。

4.如權利要求1至3中的任一項所述的驅動模塊，其特征在于：

在所述外裝罩形成有上方階梯差部，該上方階梯差部以與所述容納凹部的上方內壁部連接設置的狀態相對于外表面而凹陷形成，使從所述第二填充區域溢出的所述粘接劑流入。

5.如權利要求4所述的驅動模塊，其特征在于：

所述上方階梯差部沿著所述容納凹部的上方內壁部形成，并且，與所述側方階梯差部連通并與該側方階梯差部協作而包圍容納凹部。

6.如權利要求4或5所述的驅動模塊，其特征在于：

所述上方階梯差部設為隨著從所述容納凹部的上方內壁部離開而深度逐漸變淺的傾斜面。

7.如權利要求1至6中的任一項所述的驅動模塊，其特征在于：

所述容納凹部的側方內壁部和上方內壁部以隨著從所述外裝罩的內表面側朝向外表面側而逐漸從所述突出片離開的方式傾斜。

8.如權利要求1至7中的任一項所述的驅動模塊，其特征在于：

所述突出片以隨著朝向前端側而厚度逐漸變薄的方式而上表面側傾斜。

9.如權利要求1至8中的任一項所述的驅動模塊，其特征在于：

在所述突出片形成有在上表面側開口的凹陷部。

10.一種電子設備，其特征在于：具備權利要求1至9中的任一項所述的驅動模塊。