[發明專利]套刻精度檢測圖形及其使用方法有效
| 申請號： | 201110257277.9 | 申請日： | 2011-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN102969300A | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 毛智彪;王劍;戴韞青 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陸花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 精度 檢測 圖形 及其 使用方法 | ||
1.一種套刻精度檢測圖形，用于設置在當前層的光刻圖形中，其特征在于：所述套刻精度檢測圖形是由多個孔排列而成的外輪廓呈框形的圖形，其包括至少一個第一區域和一個第二區域，所述第一區域的空間周期小于第二區域的空間周期，所述孔的尺寸等于當前層的光刻圖形的特征尺寸。
2.根據權利要求1所述的套刻精度檢測圖形，其特征在于：還包括至少一個孤立孔，與所述第一區域間隔設置，且所述孤立孔的空間周期小于所述第一區域的空間周期。
3.根據權利要求2所述的套刻精度檢測圖形，其特征在于：所述第二區域的空間周期為1∶1，所述第一區域的空間周期至少在一維方向上為1∶1-1∶5，所述孤立孔的空間周期為大于等于1∶5。
4.根據權利要求1所述的套刻精度檢測圖形，其特征在于：所述套刻精度檢測圖形包括兩個第一區域和一個第二區域，所述兩個第一區域分別位于所述第二區域的兩側。
5.根據權利要求1所述的套刻精度檢測圖形，其特征在于：所述套刻精度檢測圖形的寬度大于2μm。
6.根據權利要求1所述的套刻精度檢測圖形，其特征在于：所述當前層的光刻圖形的特征尺寸小于等于0.25μm。
7.根據權利要求1所述的套刻精度檢測圖形，其特征在于：由四個所述套刻精度檢測圖形組成一個套刻精度檢測圖形組。
8.一種根據權利要求1所述套刻精度檢測圖形的使用方法，其特征在于：使用框式套刻精度檢測圖形進行套刻精度檢測。
9.一種根據權利要求2所述套刻精度檢測圖形的使用方法，其特征在于：使用孤立孔、第一區域、第二區域分別作為孤立圖形、半密集圖形、密集圖形進行特征尺寸線寬量測。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華力微電子有限公司，未經上海華力微電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110257277.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
