[發明專利]軸承

有效

• 申請號: 201110257011.4
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102434589A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 肖傳智;李概奇;成本林
• 申請（專利權）人: 中國航空動力機械研究所
• 主分類號: F16C33/58
• 分類號: F16C33/58
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;余剛

技術領域

本發明涉一種軸承，具體涉及一種應用于高速輕載的三瓣波軸承。

背景技術

普通的高速輕載軸承由于DN值高(DN表示軸承中徑與軸承轉速的乘積)，載荷低，為了便于軸承的高速轉動，通常軸承外圈與軸承座的配合公差較小，因此在使用一段時間后經常發生軸承外圈與軸承座打滑現象，這種現象會損壞軸承和軸承座，嚴重降低傳動性能，尤其是在航空發動機的傳動中，甚至影響飛行安全。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種在高速輕載工況下軸承外圈與軸承座之間不易打滑的軸承。

為解決上述技術問題，本發明的一種軸承，包括軸承外圈、滾動體、軸承內圈，其中軸承外圈的內滾道面包括多個向軸承外圈的內側突出的凸起部，該多個凸起部依次連接，在相鄰兩個凸起部的連接處形成凹部。

進一步地，凸起部具有三個，該三個凸起部沿軸承外圈的周向均勻分布在內滾道面上：

進一步地，內滾道面的的截面輪廓滿足以下公式：

R+0.052cos3θ；

其中，R為軸承外圈的內滾道的設計半徑，θ為設計半徑R所對應的起始角度。

由于在軸承外圈的內滾道面包括多個向軸承外圈的內側突出的凸起部，該多個凸起部依次連接，在相鄰兩個凸起部的連接處形成凹部。而且，內滾道面的的截面輪廓滿足以下公式：R+0.052cos3θ；其中，R為軸承外圈的內滾道的設計半徑，θ為設計半徑R所對應的起始角度。由公式計算得出的凸起部及凹陷部之間只有幾微米，不影響滾動體的轉動，因為凸起部的存在，軸承在高速轉動時滾動體會在滾道中對軸承外圈產生微量循環沖擊，該微量循環沖擊通過軸承外圈施加在軸承座與軸承外圈的配合面，相當于給軸承加預負載，因此軸承高速輕載工況下能有效避免打滑現象，從而保證軸承的轉動性能，提高軸承使用壽命。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是本發明實施例的軸承的結構示意圖；以及

圖2是圖1中外圈斷面示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發明。

如圖1所示，本發明實施例的軸承為圓柱滾子軸承，包括軸承外圈1、保持架2、滾動體3、軸承內圈4。

如圖2所示，軸承外圈1的內滾道面包括多個向軸承外圈1的內側突出的凸起部11，該多個凸起部11依次連接，在相鄰兩個凸起部11的連接處形成凹部12。凸起部具有三個，該三個凸起部沿軸承外圈1的周向均勻分布在內滾道面上。

該內滾道面的的截面輪廓滿足以下公式：

R+0.052cos3θ；

其中，R為軸承外圈1的內滾道的設計半徑，θ為設計半徑R所對應的起始角度。其中，θ值可在0-360度內任意取值。顯然，為得到比較精確的凸起部11及凹陷部12的斷面軌跡曲線，通常賦予一個基本的θ值以及θ值的若干倍數求點，如可取θ為5°、10°、15°……360°，然后計算出相應的各點，再光滑連接各點即成為凸起部11及凹陷部12的斷面軌跡曲線。該軌跡曲線通過機械加工成為同心的三個均布的凸起部11及凹陷部12。該凸起部11及凹陷部12即成為軸承外圈1的內滾道面。

由于在軸承外圈1的內滾道面包括多個向軸承外圈1的內側突出的凸起部11，該多個凸起部11依次連接，在相鄰兩個凸起部的連接處形成凹部12。而且，內滾道面的的截面輪廓滿足以下公式：R+0.052cos3θ；其中，R為軸承外圈1的內滾道的設計半徑，θ為設計半徑R所對應的起始角度。由公式計算得出的凸起部11及凹陷部12之間只有幾微米，不影響滾動體3的轉動，因為凸起部11的存在，軸承在高速轉動時滾動體3會在滾道中對軸承外圈1產生微量循環沖擊，該微量循環沖擊通過軸承外圈1施加在軸承座與軸承外圈1的配合面，相當于給軸承加預負載，因此軸承高速輕載工況下能有效避免打滑現象，從而保證軸承的轉動性能，提高軸承使用壽命

從以上的描述中可知，本發明的軸承，不但適用于圓柱滾子軸承，也可適用于球軸承，只要在傳統的軸承外圈1的截面輪廓滿足公式：R+0.052cos3θ，加工成同心的三個均布的凸起部11及凹陷部12，即可有效避免高速輕載工況下軸承打滑現象。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。